※ 引述《NaMgAl (那美女)》之铭言：
: 台积电5奈米完胜三星 高通指“供应吃紧”有内情
: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3431887
: 2021/02/04
: 高通获利不如市场预估，高通指出是因为产能吃紧缘故，
: 若是代工厂能生产更多芯片，高通可以卖更多，
: 但市场认为最主要的原因仍是三星良率的问题，
: 因此估计高通下一代 S895手机芯片会委由台积电五奈米生产。
今天曲博科技教室的直播节目有提到目前推测到的三星五奈米翻车原因
https://www.youtube.com/watch?v=P5fJ2hAnu4c
推测主要是opc技术不够完美导致后段制程金属导线电阻过高
这个部份的完善推测 "至少" 要半年才有 "机会" 赶上
另外还有提到目前接受到的讯息是S895会转给台积电来做
详情可以参考上面附的连结
个人认为比较有趣的是
三星5nm是7nm的架构，最小金属导线间距是36nm
台积电公布的5nm最小金属导线间距是40nm的70%，可以理解为28nm吗？
也就是微缩走向下一个节点的时候
opc的技术差异放大造成良率问题
如果是这样，那很难想像只是半年就可以改善
因为这个改善包含光罩、euv的应用、蚀刻......etc.
几乎等于要三星迈进3nm的技术节点了
从这个角度来看，似乎可以大胆乐观预估三星的5nm对决台积电会输掉一整个世代
直到三星3nm出来才有改善的可能
不知道大家怎么看这个消息？
目前网络新闻英文的部分也没有找到有人提到opc这一块