1.原文连结：
https://udn.com/news/story/7240/5217062
2.原文内容：
芯片外交 乔产能补得了缺口？
2021-01-30 05:35 联合报 / 记者黄有容／台北报导
https://uc.udn.com.tw/photo/2021/01/30/1/11413536.jpg
（路透）
据外媒报导，美国政府官员预计在下周为车用芯片找台湾官员、以及业界巨头台积电、联
发科等厂商高层开线上会议。经济部证实，该视讯会议表订于台北时间二月五日上午举行
，经济部长王美花确定参加，会议主要参与者为台美相关业者。
《彭博》报导，美国副助理国务卿莫瑞（Matt Murray）及商务部代理副助理部长史特芬
斯（Richard Steffens）将出席这个台美线上会议，会中预定讨论与解决全球车用芯片短
缺议题。
经济部表示，台美之间的供应链合作越来越紧密，在去年的对话后，双方持续保持事务性
的磋商管道，密切沟通。王美花之前就提出，希望在二月初能够举行一次产业间的讨论。
经济部指出，除王美花会亲自参加之外，由于主题是产业沟通，主要的参加者，会是台美
双方业者，不限于半导体，也会包括其他产业部门。至于台美是否还有其他官员出席，经
济部表示，都很欢迎，但名单尚未确认，待确认后会再向外界报告。
全球车用芯片荒已经提升到“国对国”层次，虽然台湾政府释出百分百善意，也请台湾半
导体厂商配合，但厂商是否真的有余力？有业者直言，晶圆代工是否能赚钱，是透过产线
最佳化的管理，以争取最高利润，并不是任何一国的政府能介入的；言下之意，经部和厂
商达成共识，也仅是讨论出“乔产能”的“概念”，未保证实绩，也不应该因国际压力就
非做出成绩不可。
半导体产业专家表示，若要说台湾厂商有没有实力提供车用芯片，答案是肯定的，但可能
“挤”不了多少。专家说，面对政府亲自要求、请托，厂商站在“民不与官斗”立场，一
定会卖个面子给经济部，每家都会表达“尽量做到”之情，实际上则是多做一点点、“打
个卡”，恐怕距离填补国际车用芯片缺口的量，还有一大段距离。
3.心得/评论：
芯片供应吃紧的问题短期内很难解决，
不过长期来讲全球经济大势还是成长的机率比较高。