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2.原文内容：
拜登上任后台美首度交流！ 彭博爆下周讨论车用芯片 台积电高层也参与
《彭博》报导指出，拜登政府官员准备下周与台湾政府官员，及包括台积电、联发科等半导体产业高层线上开会，在会议中，美国官员预期将施压台积电及其他芯片厂商，加快向美国汽车制造商供应必要芯片。
报导引述消息人士指出，美国副助理国务卿Matt Murray及商务部代理副助理部长Richard Steffens将于美国时间下周四出席预定的线上会议，与会者包括台湾经济部部长王美花，此外还包括台积电及联发科高层，在会议中将讨论解决全球车用芯片短缺问题。
在回应给彭博的声明中，台湾经济部仅表示，这场会议有意加强双方联系，并未进一步说明会议的议程或最终出席者名单。
了解会议细节的知情人士，要求不要公开谈论关于尚未公开的私人安排，对此消息美国国务院发言人不愿回应，美国商务部代表、台积电并未回应。联发科表示不予评论。
代表通用、福特、飞雅特克莱斯勒美国营运分部的游说组织美国汽车政策委员会（American Automotive Policy Council）主席Matt Blunt表示：“我们持续与政府官员接触，因为这仍是关键问题。”（陈韵婷／综合外电报导）
3.心得/评论：
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苹果的综合报导最完整，补充经济部和各公司说法，既然经济部证实有会议，应该不至于是空穴来风。但刚刚想查彭博原文没查到，有没有神通广大的乡民查到能补一下？欸德国完换美国，接下来是不是就换日本发新闻了
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