美国DARPA启动LUMOS计画 打造芯片整合雷射至硅光子
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2.原文内容：
相较于IC，透过整合光子技术而生产出光子积体电路（Photonic Integrated Circuits；PIC）能够使工程师大幅减少光学零组件的尺寸，并在硅芯片上安装几个元件。
使用光子代替电子的PIC，透过光子以光速移动，而与其他光子几乎无干扰之下，让PIC比起IC电路还要快得多，且效率高。
一旦在硅上整合雷射之后，这些PIC更具有取代大型且昂贵的光学系统的潜力，并可广泛用于制造、传感和通讯等关键领域。更棒的是，将雷射与硅光子整合再一起，可以增加雷射的密度、减少雷射与光子之间的耦合损耗、减少所需的组件数量、以及只需更小且简单的封装。
但是，由于雷射和PIC的特性不同，很难将它们整合在同一平台上。因此，美国国防先进研究计划署（DARPA）的LUMOS（The Lasers for Universal Microscale Optical Systems）就是为了解决这个问题的计划。如今晶圆代工厂商Tower Semiconductor宣布将参加美国国防先进研究计划署（DARPA）的LUMOS计划，以期创建一家具备硅光子上整合雷射制程的半导体晶圆代工厂商。
这项1900万美元的LUMOS专案中，AIM Photonics（the American Institute for Manufacturing Integrated Photonics）将领导一个由学术，产业和政府合作伙伴组成的团队，包括：加州大学圣塔芭芭拉分校，Analog Photonics，IQE和NAsPIII / V GmbH。该团队将致力于解决与此类雷射整合相关的“设备和制程挑战”，并开发用于整合到硅中的标准雷射设计。
简单来说，LUMOS计划的主要目的是期望将高品质雷射轻松地带入光子平台。根据DARPA的说法，LUMOS将执行团队通过三个技术领域的努力来解决先进光子平台的几种商业和国防应用。
第一个是将把高性能雷射和光放大器带入美国的先进光子代工厂之中，因此选择两个团队来达成，Tower Semiconductor和SUNY Polytechnic机构。
第二个是在为微波应用的快速光子平台上开发高功率雷射和放大器。研究团队包括：Ultra-Low Loss Technologies、Quintessent、哈佛大学和Sandia国家实验室。
第三个是为可见光谱应用创造高精度雷射和整合光子电路，其宏伟目标是在前所未有的光谱范围内实现“设计波长”。该团队将在整个专案中寻求开发具有许多挑战性波长的雷射，以使紧凑型原子传感器能够用于导航、精确时钟解决方案和新兴量子资讯硬件。选定的研究团队包括Nexus Photonics、耶鲁大学、加州理工学院、Sandia国家实验室和科罗拉多大学Boulder分校。
3.心得/评论：
美国DARPA看重PIC的潜力，推出LUMOS计画，Tower Semiconductor宣布参与计画。