1.原文连结：
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20210120003800-260410?chdtv
2.原文内容：
《国际产业》2020半导体研发费 三星第2紧咬英特尔
2020全球芯片研发费用排行榜出炉，美国英特尔夺冠，韩国三星电子则紧咬在后。
根据调研机构IC Insights一份最新报告，全球最大的内存芯片商三星电子，砸了约56
亿美元用于研发芯片相关产品，这也较2019年同期增加19％。
三星电子芯片研发费用大增，主要原因是三星要壮大自己在非内存芯片上的事业版图。
2019年三星曾夸下豪语，到2030年时，透过投资133兆韩元约1200亿美元，增加在系统单
芯片与晶圆代工的竞争力，并成为全球逻辑IC龙头。
此报告指称，韩国三星电子处心积虑地，加快五奈米以下先进制程，就是要与目前居于晶
圆代工龙头的台积电来一决高下。
2020三星芯片研发费用仅落后于第一名的英特尔。这家美国IC巨擘，2020年研发总费用高
达129亿美元，不仅是三星的两倍以上，而且占全球半导体产业总研发费的19％。
不过，英特尔2020研发费却出现年减4％现象，这也是自90年代中期以来，减少幅度最多
的一年。
此报告显示，2020年前10大半导体业者的研发费用，年增率11％，并达到435亿美元。同
时，这也占全球半导体产业总研发费的64％。
而2020年前10大全球半导体的研发占营收成本的比率为14.5％，比2019年同期减少约0.5
个百分点。
至于美国的超微(Advanced Micro Devices)是新挤进前十的半导体业者，排在第九名韩国
SK海力士之后。
展望2021年，IC Insights表示全球芯片研发费用，预计将可年增4％，达到714亿美元。
2020年则年增5％，达到684亿美元并创下纪录。
3.心得/评论：
名单如下
一、Intel 英特尔
二、Samsung 三星
三、Broadcom 博通
四、Qualcomm 高通
五、Nvidia 老黄
六、TSMC 鸡鸡
七、MediaTek 发哥
八、Micron 美光
九、SK Hynix 海力士
十、AMD 苏妈
https://www.icinsights.com/data/articles/documents/1334.pdf