1.原文连结：
https://news.cnyes.com/news/id/4560960
2.原文内容：
日媒《日刊工业新闻》周五 (15 日) 报导，台积电 (2330-TW) 正在为五月左右展开的先
进半导体增产作准备，在全全球车用芯片短缺之际，此举被视为有助纾解问题。
芯片产量不足的问题是否会持续拉长令人担忧，若台积电能增产，当前汽车业界广泛面临
的减产“骨牌效应”也可望告一段落。
日刊工业新闻在报导中指出，台积电为了增加先进半导体的产量，已经要求在地供应商们
配合。目前还在调查半导体生产所需的原料供应，是否能应付今年五月左右所展开的芯片
增产。也因为如此，增产能否成真、规模多大等细节仍不明朗。
全球芯片供给不足，最严重的莫过于恩智浦 (NXP) 及意法半导体 (STM) 等委托以台积电
为主的晶圆代工厂所生产的车用芯片。
车用微控制器以及导航系统所使用的 SoC 等的供应不足，从 2020 年底开始愈发明显。
许多汽车制造厂都已开始减少汽车生产，如德国大众、日本丰田、日产、本田等国际大厂
都是如此。
由于疫情造成 3C 产品需求大增、 5G 通讯日益普遍，台积电的芯片产量几乎饱和。
有人认为，车用芯片的短缺问题还需要一段时间才能缓解。台积电若能顺利增产，对于面
临减产危机的汽车界将是大好消息。
3.心得/评论：
日本的法人也要出货？
现在万物皆连网都需要芯片
搞得美、日汽车龙头都要找台积电要芯片
保守估计 eps 30 本益比25
30x25=750 股价700是基本盘好吗