英特尔考虑将部分芯片生产外包给台积电
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2.原文内容：
据彭博社（2021.1.8）的报导，英特尔（Intel）正在考虑将其部分芯片生产外包给台积
电或三星电子，但目前仍在坚持希望自己的制造能力能提高。至于，部分芯片生产外包之
比率，可能须等1月21日英特尔财报会上对外宣布外包计划。
由于，英特尔一直受到先进制程的连续不顺畅而延误，只好向外开始寻求外包方案。虽然
，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）此前曾告诉投资者，他将在1月21日宣布该
公司的外包计划。
若决定外包给台积电，英特尔从台积电（TSMC）采购的任何芯片或其他零组件最早要等到
2023年才投放市场，而且这些芯片也将基于其他台积电客户使用的现有制程技术。目前，
台积电正准备提供基于4奈米制程于英特尔芯片功能，并使用5奈米进行初始测试。预计到
2021年底，新竹宝山厂区新工厂投入运营，如果需要，可以将其转换专为英特尔的生产线
。
据报导，英特尔也正与三星进行谈判。尽管据报导，这些讨论还处于初步阶段。
英特尔原居于全球芯片制造领导厂商之一，但近些年来却受到新制程技术无法顺利开出而
延误，导致落后于竞争对手台积电及三星。其中，台积电以优异先继技术及纯晶圆代工商
业模式而受到客户信赖，而三星电子采取IDM模式很容易与客户产生利益冲突，例如苹果A
系列处理器最后由三星电子转给台积电生产。英特尔先进制程不顺利，也造成大客户流失
，例如苹果将Mac电脑自主CPU处理器Apple Silicon最后交给台积电代工；竞争对手AMD趁
势将笔电CPU芯片委给台积电代工，大挖英特尔的CPU市场。
其实，这不是英特尔首次利用台积电进行芯片制造。早在2018年，由于PC及笔电CPU需求
量大和制造问题，英特尔曾将部分14奈米芯片生产外包给台积电代工。
3.心得/评论：
市场预期Intel会在近期宣布芯片生产规划，将部分外包给代工厂，除了台积电外，传闻
也在和三星接洽。