SEMI：半导体设备市场2020年估689亿美元 台湾占24.3%居第二
1.原文连结：
http://bit.ly/37jpXnY
2.原文内容：
https://imgur.com/EgzvY7p
SEMI国际半导体产业协会2020年12月15日公布年终整体OEM半导体设备预测报告（
Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective），显示2020
年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额，相较2019年的596亿美元将增
长16%，创下689亿美元的业界新纪录。
全球半导体设备市场的成长力道也预计在明后年持续走强，2021年将进一步来到719亿美
元，2022年更将攀上761亿美元新高点。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“全球半导体设备市场持续走强，除了同时由
半导体前段和后段设备需求成长所带动外，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算等应
用需求支持下延续增长态势。我们看好全球市场在未来两年将有所成长。”
前段晶圆厂设备（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）2020年将成长15%，达到594亿美
元，预计于2021年和2022年各有4%和6%的增长；而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和
逻辑部门，拜先端技术大量投资所赐，今年(2020)支出出现双位数中段的成长幅度，达
300亿美元。NAND快闪存储器制造设备支出则有30%的大幅增长，超过140亿美元，DRAM则
有望在2021年和2022年成为带动成长的火车头。
组装和封装设备部门在先端封装应用的助长之下，预估2020年增长20%，金额达35亿美元
，2021年和2022年也各有8%和5%的成长；半导体测试设备市场2020年将大涨20%，达60亿
美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）应用需求支持下延续增长势头。
以地区来看，中国、台湾和韩国都是2020年设备支出金额的领先集团。中国在晶圆代工和
内存部门投资持续挹注下，今年将首次于整体半导体设备市场中跃居首位；韩国则在记
忆体投资复苏和逻辑投资增加推波助澜之下，可望在2021年领先全球；台湾得益于先进逻
辑晶圆代工的持续投资，设备支出依旧强劲。这份报告也看好其他地区在未来两年也将有
所成长。
3.心得/评论：
根据半导体产业协会的报告，2020年半导体设备销售达689亿，创新高，并预测在5G、HPC
需求的带动下持续走强。