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封测业明年上半年迎难得旺季 价格续扬可期
最新更新：2020/12/12 09:55
（中央社记者钟荣峰台北12日电）晶圆代工产能吃紧，带动后段封测厂稼动率满载，加上
IC载板也供不应求，第4季封测价格上扬，明年首季再调涨趋势浮现，厂商订单能见度看
到明年第2季后，封测产业正迎接明年上半年难得的旺季。
晶圆代工产能吃紧，世界先进董事长方略预期8吋晶圆代工产能吃紧情况延续到明年第3季
；手机芯片厂联发科董事长蔡明介也表示，明年上半年晶圆代工产能仍将吃紧。
观察今年第4季到明年上半年半导体封测价格走势，市场人士指出，中国大陆手机大厂分
食卡位华为（Huawei）因贸易战禁令影响所空出的市占率，此外苹果（Apple）5G版
iPhone供货短缺，加上COVID-19疫情带动居家办公和远距教学应用，带动笔电、平板和
Wi-Fi 6网通设备需求畅旺，原先产能吃紧的晶圆代工厂稼动率高档满载。封测订单回到
台湾一线大厂，二线封测厂也跟着受惠，整体后段封测厂订单加温，稼动率满载，推动封
测价格上扬。
以苹果5G版iPhone 12为例，法人指出，苹果持续拉货补货，先进制程芯片需求畅旺，晶
圆代工产能满载，后段封测产能也面临卡关，产能供不应求缺口不断扩大。
法人预估，下游客户重复下单（overbooking）的动作与排队下单晶圆的状况，至少会延
续到明年第2季后，明年上半年半导体和封测产业可望淡季不淡。
日月光投控营运长吴田玉就指出，目前不仅打线封装产能吃紧，覆晶封装（Flip Chip）
封装产能也满载，包括导线架和载板产能都吃紧，预估紧俏状况将延续到明年第2季，预
估明年产品平均售价（ASP）环境有利。
市场人士指出，投控旗下日月光半导体在11月下旬已通知客户，将调涨明年首季封测平均
接单价格5%到10%，因应载板价格上涨以及产能供不应求状况。
颀邦董事长吴非艰指出，面板驱动IC严重缺货供不应求，主要是IC设计厂商在晶圆代工厂
无法取得足够产能，长期驱动IC售价偏低、使得IC设计公司下单到晶圆厂的价格被压低，
今年陆续合理调整。
颀邦10月开始调涨部分测试价格，主要是面板驱动IC测试以高阶产品为主，因此需要高阶
测试机台。吴非艰表示，仍在观察是否要在明年上半年再调涨价格，考量主因在于美元汇
率走势。
内存封测厂福懋科执行副总经理张宪正表示，订单能见度看到明年第2季，明年原物料
价格对于内存封装厂来说是个重要议题，其中载板需求大于供给，市况热络，预期明年
原物料价格可能会打破以往惯例，涨势难挡。
IC封装厂菱生总经理蔡泽松指出，订单能见度也看到明年第2季，针对美元报价的客户适
度调涨价格，反映金价和汇率落差，规划明年首季开始执行；若非以美元报价者，菱生会
观察同业动向，适度反映成本。
IC封测厂硅格董事长黄兴阳指出，目前测试产能满载，订单能见度可到明年第2季，产品
价格根据客户不同状况进行协商，对调涨价格乐观其成。
从IC载板来看，法人预估明年ABF载板需求将成长30%到35%，但产业供应量成长幅度约20%
到25%，明年供需持续吃紧。
外资法人指出南电续受惠ABF载板市场需求强劲，主要是非华为及海思的基地台客户拉货
力道强劲，为确保产能，客户愿意提高ABF采购价格。
南电持续扩充ABF载板产能，法人估今年ABF载板占南电整体业绩比重约50%，BT载板占比
约30%，预估明年ABF载板供需紧俏占比仍会提升，南电明年第1季ABF新产能预期可开出来
，月产能预计较今年增加300万颗，增加约10%产能。
景硕目前ABF载板产能提升到每月1200万颗，随着设备陆续到位，预期产能将扩充到每月
1600万颗。
景硕先前公告购买华映杨梅厂土地和厂房，法人指出也是因应ABF产能扩充所需，预估最
快2022年贡献业绩，预期在产能全满情况下，可增加每月1000万颗ABF载板产能。
（编辑：郭无患）1091212
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根据新闻内容封测产业正迎接明年上半年难得的旺季，封测产业利多？