1.原文连结：
https://money.udn.com/money/story/5612/5071678
2.原文内容：
高通打价格战 抢联发科地盘
高通抢攻明年5G手机爆发商机火力全开，继日前领先推出明年度5G旗舰芯片“骁龙888”
，初期便获得14家品牌客户采用之后，业界传出，高通明年中阶、入门款5G芯片也呼之欲
出，要以全系列产品抢市，尤其将主力锁定大陆市场，同时以“相当有竞争力”的报价争
夺订单，大抢联发科（2454）地盘。
据悉，高通明年中阶5G芯片代号为“6250”，将在明年第2季起于台积电投片；至于入门
款5G芯片代号为“4350”，由三星操刀。对相关新芯片规画消息，高通昨（6）日不评论
；对于高通来势汹汹，市场关注联发科5奈米与6奈米产品投片进度，联发科不愿多透露。
扣除手机厂自制芯片，今年联发科全球外购5G芯片市占率约四成多。外界主要观察重点，
包括明年联发科与高通5G芯片的推出时程，以及销售价格策略，尤其先前已传出高通将以
相当有竞争力的价格扩大5G版图，可预期接下来双方短兵相接，市场烟硝味颇重。
相较于高通明年全系列5G手机芯片蓝图提前曝光，联发科目前尚未揭露明年各位阶产品布
阵。
高通日前率先发表明年度5G旗舰芯片骁龙888，其代号以中国人有吉祥之意的“发发发”
谐音，积极抢攻大陆市场的企图心不言可喻，推出后，包括小米、OPPO、vivo、黑鲨、魅
族、一加、realme、中兴等大陆手机品牌都抢先采用，成功打响第一砲。
有别于前两代旗舰芯片是在台积电生产，骁龙888改在三星5奈米投片，整合调制解调器芯片
X60，搭载第六代高通人工智能引擎，被视为是其抢占明年高阶市场的利器，外界估计从
明年首季就会开始放量出货。
至于中阶与入门市场，市场传出，高通代号为6250的中阶芯片，将在台积电以6奈米制程
生产，只支援Sub-6 GHz，不支援毫米波，使得成本上更有优势，再次针对大陆市场而开
发，预计将于明年第2季投片，单季投片量约为3万片，从第3季开始产出，将于下半年攻
城掠地。
至于入门款的4350芯片，传出在三星以8奈米制程生产，明年首季开始大量出货。
3.心得/评论：
联发科5G手机芯片市场挟高性价比优势，今年市占率约40%，公司表示2021年进一步挑战
50%目标。