黄崇仁：疫情后芯片需求“相当恐怖”、未来五年产能是兵家必争地
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2020-11-30 19:30
记者周康玉／台北报导
力晶旗下晶圆代工厂力积电（6770）董事长黄崇仁今（30）日表示，近期每天都被IC设计
厂追着跑，产能已经紧到无法想像的地步，担心明年起产能不足、缺货怎么补？他大胆预
言，疫情后芯片需求“相当恐怖”，未来五年，（晶圆）代工产能是兵家必争之地。
对于近期晶圆代工产能吃紧态势，黄崇仁分析，除了台积电积极扩充5奈米以下的先进制
程产能外，近年全球晶圆代工产能几无增加，2020年到2021年产能成长率不到5%。相对产
能扩张有限，但需求却是大幅增长，2020年到2021年全球产能需求成长率约30%-35%。
黄崇仁表示，需求增长主要原因，因2022年后，5G、AI应用大量多元化、分布式电子装置
需求激增，其中主要来自于电源管理IC（PMIC）、需求大增2.5倍，Sensor应用普及，以
及车用电子普及等，带动高阶芯片需求。然而半导体扩厂不是短时间可及、至少3年，且
成本高昂，新增产能缓不济急。
此外，黄崇仁表示，美国对中国禁令方兴未艾，忧心这些产能需求担心会跑到台湾来，且
客人已经到恐慌的阶段，“It's only just begining（一切只是开始而已）”，未来没
有代工厂支持的IC设计公司会很辛苦。
观察疫情对半导体影响，有医学背景的黄崇仁表示，根据传染病学，他认为COVID-19不会
超过三年，他断言，明年下半年到后年上半年百业再兴，不管逻辑、DRAM，会缺到没法想
像，市场对芯片的需求会“相当恐怖”。
心得：
送分题乡民要把握，整个半导体，包含车用电子，5G，AI，POWER，有前景的产业闭着眼
睛买。