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2.原文内容：
iPhone 13 AiP拟维持自研 传RF模组列苹果未来自主大计
苹果(Apple)5G iPhone 12销售告捷，其中毫米波(mmWave)机种仅有美国市场先行贩售，
搭载苹果自行设计的整合天线模组(AiP)，供应链传出，苹果继AiP延续自研力道后，下一
步可能就是酝酿RF前端模组(RF-FEM)的自主开发。
在iPhone开卖前，供应链先前一度传出苹果不满AiP模组品质，有意回头采购高通
(Qualcomm)发展较为成熟的产品。但据熟悉封测代工业者近期透露，苹果2021年新款
iPhone 13(暂称)将延续自主开发AiP，也再度确认2021年iPad高阶新品将跟进5G毫米波技
术。
熟悉系统级封装(SiP)人士透露，虽然高通已经列出可供应苹果约未来3年的5G调制解调器芯片
款式，如今年的7奈米骁龙X55、2021年的5奈米X60，甚至后续的X65、X70等，但苹果自主
开发RF-FEM、甚至最终要跨入自主开发调制解调器芯片的大计仍是目标。
封测业者推测，苹果继AiP延续自研力道后，下一步可能就是酝酿RF-FEM的自主开发，目
前台系封测龙头也已经能够提供成熟的双面SiP(Double-side SiP)等封装技术，技术难度
在于苹果如何异质整合各类RF元件。至于调制解调器芯片的封装部分，也并没有太大挑战，将
是覆晶(FC)混合打线(WB)的后段制程。
封测业者表示，分析今年由日月光集团旗下环旭电子所操刀的AiP模组，苹果携手台厂自
主开发仍在模组封测部分，内含不少芯片(Die)仍采购了高通产品，算是“作一半”的自
研，但苹果后续估计自研RF相关芯片、模组仍方兴未艾。目前苹果收购的英特尔(Intel)
调制解调器芯片部门还未有具体成效，但从苹果包括从手机应用处理器(AP)A系列、智慧手表
芯片S系列、真无线蓝牙耳机芯片H系列，Apple Silicon计画的PC/NB处理器M系列等，甚
至主导权强大的3D传感结构光、时差测距(ToF)LiDAR等，苹果的自行设计力道与涉入程度
可能只会更高。
熟悉RF供应链业者表示，苹果在AiP模组中，扮演异质整合“最佳化”的角色，毕竟毫米
波讯号非常容易受到干扰，细微的零组件排列都至关重要，也因此量测、测试难度大增。
后续若更进一步涉及RF-FEM领域，如何把异质元件如滤波器、Switch、LNA、PA等“兜拢
”，才是苹果设计能力的展现。
封测业界估计，近3年当中，苹果采购高通、博通(Broadcom)等RF芯片大厂的比重仍高，
高通这次更是凭借iPhone 12采用X55调制解调器芯片大发利市。不过，苹果自主开发的野心从
未停歇，封测业者也推估，苹果内部仍对于高通于5G世代的主导气势，抱持先行休兵、暗
自发展的态度。
市场也多次传出，RF芯片大厂博通除了Fab-lite策略外，其实近年来多靠拢软件、服务应
用，手机RF芯片领域的获利能力面临激烈竞争，博通早已有意出售RF业务，当时苹果也一
再被点名为重点潜在买家。而博通的旗下业务出售策略也备受关注，先前出售给鸿海旗下
鸿腾精密的光通讯模组业务，又于2019年底买回。
封测业者坦言，对于苹果自主开发RF相关模组，甚至更长期的调制解调器芯片计画，抱持乐观
以待态度，市场上也对于AiP模组的成长幅度抱持高度期待，目前高通主要AiP模组封测由
日月光投控旗下硅品、外商艾克尔(Amkor)操刀，零组件供应链韩系业者比重偏高。
若苹果自主开发RF周边芯片策略持续找上台厂合作，如覆晶制程SiP龙头日月光投控、三
五族的稳懋半导体等，可望也同步更为受惠。业界也认为，苹果近期可望如同Apple
Silicon“逐步”以导入自主开发处理器方式，初步将以外购、自研并存方式实现RF芯片
自主大计。
相关业者发言体系，不对供应链与市场说法作出公开评论。
3.心得/评论：
除自主研发外，苹果年初也与博通签下150亿美元无线协议，扶持高通竞争对手避免一家
独大。