三星扩大投资1160亿美元 目标于2022年超越台积电
1.原文连结：
https://bit.ly/3pLZiYe
2.原文内容：
正当研究机构预测，台积电于2021年将采用5nm+，并于2022年采用4nm之时，三星对外宣
布预计投资1160亿美元于下一代芯片事业，并设下目标于2022年将3nm带入量产阶段，使
其成为全球晶圆代工技术的领先者。
如果三星这一计画能够成功，希望于2023年之后，争取苹果、超微以及其他需要高阶制程
芯片等大厂的订单，以加速拉近与台积电的差距。
三星代工部门强调，为了积极反应市场趋势并降低系统单芯片开发所带来设计壁垒，其将
继续创新尖端制程产品组合，同时通过与合作伙伴的密切合作来增强三星的晶圆代工生态
系统。
从技术角度来看，台积电的3nm将选择更成熟的FinFET结构。至于三星则是采用所谓的
Gate-All-Around（GAA）技术。GAA被称作横向奈米线场效应管。这是一个周边环绕着闸
极的FinFET。基本上，GAA电晶体能够提供比FinFET更好的静电特性，这个可满足某些闸
极宽度的需求，而且可更精确地控制流经通道的电流，缩小芯片面积且降低功耗。
但是许多专家认为，三星为了迅速赶上台积电，试图透过首次采用GAA新技术让其在竞争
对手中占据主导地位。如果三星在初始阶段无法快速提高先进节点的良率，那么其可能会
蒙受损失。
许多分析师认为三星的战略有其危险性。因为台积电每年要花费约170亿美元，以确保其
在晶圆代工之技术和绝对产能方面都处于领先地位。三星的半导体部门即使在2020年投入
260亿美元的资本支出，但主要都是为了内存业务，并非用于先进逻辑芯片。
其实，处理器的制造要比内存复杂得多，由于三星在内存经验纯熟，但如果坚持以相
同方式提高逻辑芯片的良率与规模经济，是行不通的。代工客户还是需要客制化的解决方
案，这给三星追求快速扩展反而设置障碍，甚至三星还要依赖客户的设计。
里昂证券（CLSA Securities）表示，虽然三星争取到一些代工大客户，但是台积电与客
户的长期关系，让其可以更好地协调设计和制造，从而提高良率。
三星现今最大的优势是，许多大厂都不希望只有一家台积电独大，都希望有第二家代工厂
商以分散风险。这也是近年来三星在晶圆代工快速爬升的关键。
三星证券认为台积电预计在2024年甚至可能提早至2023年下半年让采用GAA技术的2nm进入
量产。三星现在似乎期望在这期限来临之际，让其争取到应用处理器与边缘芯片的订单，
因此三星能够获得多少EUV设备，将成为台积电与三星对决胜负的关键。
3.心得/评论：
三星扩大投资半导体技术，希望能在2022年开始3奈米的量产，与台积电争取苹果、AMD等
公司的订单。