PI膜不是用在折叠手机
柔性amoled会先用玻璃当载板
上面均匀涂布PI胶
然后进行高温烧烤
上面进行电路制程后将PI膜剥离
PI电路膜贴合oled层再贴合超薄玻璃
整个过程不会用到PI膜
PI膜最大的用途还是在半导体当临时载体的应用
光是这个用途就一堆贸易商要跪着跟达迈要代理
PI膜是一个很尴尬的材质
要比硬度输蓝宝石
比光学规格输玻璃和PET膜
※ 引述《storyb181 (storyb111)》之铭言
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