英特尔将在明年初决定是否委外代工？台积电受惠年营收再增
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2.原文内容：
英特尔(Intel)考虑扩大委外生产芯片，市场预测若英特尔在2025年前完全委外生产芯片
，且台积电(TSMC)拿下大部分订单，将为台积电每年带来近百亿美元营收。
英特尔(Intel)执行长史旺于(2020.10.23)在2020年第三季财报会议表示，关于考虑扩大
委外生产芯片或决定买进更多7奈米设备以增加产能，2021年初将进行评估，很可能采取
混合式的作法，也就是部分自己做，部分委外。至于2023年以后之发展，将会评估自家及
第三方代工厂制程的排程可预测性、产品效能和供应链经济效益。
之前，英特尔以旗下工厂产线生产自家处理器，虽然曾传出将找三星(Samsung)代工，但
均在后续予以澄清。
不过，今年(2020) 7月证实旗下7nm制程技术面临瓶颈问题，有可能委任台积电(TSMC)协
助代工，但英特尔在此次会议则强调瓶颈问题已经获得解决。
目前，市场主要竞争对手AMD及Nvidia都已经陆续进入7nm制程技术发展阶段，但Intel目
前依然停留在10nm制程技术，就连AMD都已经借由7nm制程技术打造多款处理器产品，甚至
也推出更新版本设计，或许也将使英特尔面临更大竞争压力。
如果，英特尔7奈米处理器扩大委外，由台积电代工拿下订单机会很大，或分一部分给三
星。还有，英特尔7奈米瓶颈已获解决，若仍无法进入规模生产，甚至影响后续5奈米处理
器推出，因此亦有机会交由台积电生产。
基于，目前台积电拥有优于三星较佳的良率曲线和规模量产经验，应该可抢下英特尔大部
分委外代工产能。若英特尔在2025年前完全委外生产芯片，且台积电拿下75%市占，将为
台积电带来每年近100亿美元营收。高效能运算(HPC)将是未来几年台积电的主要营运成长
动能之一，预期除超微(AMD)外，英特尔将是另一主要驱动力。
台积电7nm及5nm产能满载
然而，目前台积电7nm及5nm产能几乎满载，除非新增加EUV生产线，否则难以满足英特尔
下单。
据知，台积电5奈米已于2020年第二季量产，苹果几乎包下台积电5奈米产能。苹果A14
(iPad Air及iPhone 12全系列) 及A14X (Macbook)处理器已采用台积电5奈米制程量产，
预期明年(2021)推出新款桌上型电脑A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器（GPU），同
样也采用台积电5奈米制程投片。
至于，苹果已宣布将推出自行研发Apple Silicon的Arm架构处理器A14X以取代英特尔x86
架构中央处理器，即将在2020年11月发表，用于Macbook，A14X也采用台积电5奈米制程量
产。
甚至，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期可能也会采用台积电5奈米加强版
（N5P）制程，明年第三季开始投片。
英特尔与美国政府存在长期合作伙伴关系
英特尔是美国唯一的先进半导体制造商，与美国政府存在长期合作伙伴关系。首先，英特
尔宣布与桑迪亚国家实验室（Sandia National Labs）签订为期 三年的协议， 以探讨神
经形态计算的价值以及如何将其应用于需要实时处理，问题解决，适应和学习的大型复杂
计算问题。
神经形态计算 是对计算机体系结构从下至上的全面反思。神经形态系统复制了在硬件级
别上神经元的组织、通信和学习方式。英特尔的Loihi研究芯片和未来的神经形态处理器
正在定义一种可编程计算的新模型，以满足对无处不在的智慧装置设备不断增长的需求。
英特尔与美国能源部（DoE） 合作，在美国能源部位于芝加哥的Argonne国家实验室交付
了Aurora亿兆级超级计算机。Aurora将为研究人员提供一套前所未有的工具和应用程序，
以解决科学问题并促进科学研究和发现。
英特尔与美国能源部（DoE）达成了一项长期协议，以进一步支持美国在百亿级，神经形
态和量子计算等先进计算系统中的领导地位。此次合作将专注于创建下一代半导体技术，
制程制造，先进的系统设计和软件支持，包括未来的硅片开发，针对高性能计算和AI的未
来架构协同设计以及演算软件生态系统支持。
最后，英特尔是获得美国政府最先进的异构整合封装（SHIP）原型计划第二阶段的公司之
一 。SHIP使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半导体封装功
能。
结语
根据IC Insights预估，从2019年到2024年，纯晶圆代工产业的年复合成长率（CAGR）预
计可达9.8%。而台积电在全球代工市占高达53.9%，可预期将再突破。
目前，全球半导体80%产能在亚洲。英特尔和整个美国半导体行业在全球半导体市场面临
著激烈的竞争。然而，半导体是许多工业智慧化的核心，甚至关系到经济发展和国家安全
。半导体分内存及非内存两部分。然而，从英特尔最近以90亿美金将其内存SSD业
务出售给了韩国SK Hynix，其中包括位于中国大连的英特尔半导体制造厂。如此看来，英
特尔打算往非内存及下世代半导体方向前进。
3.心得/评论：
Intel执行长在财报会议上表示，2021年年初将评估是否扩大委外生产芯片，台积电有机
会获得订单。