Re: [请益] 铜箔基板现况

楼主: jason05 (自由)   2020-10-27 09:41:19
※ 引述《kqqdigdeep (挖深)》之铭言:
: 目前现阶段看起来20Q3铜箔基板普遍满惨的
: 包含联茂、台燿,只有台光电吃苹果单稍微好点,不过高点也下滑了不少
: 联茂Q3获利没有Q2那么好,台燿更是不断破底
: 原预期铜箔基板产业在5G基地台的建设下会有不错的营收及获利
: CCL产值可望由 2018 年的 111 亿美元
: 成长至 2025 年的 181 亿美元
: 其中高频高速基板渗透将由 2018 年的 18% 提升至 46% 以上
: 近期华为被美国打压确实压抑了中国基地台的建设
: 想问问股版专业的各位对于近期铜箔基板产业的看法?
: 基本上仍是站在对的浪潮上,仅是小乱流?
: 抑或是产业有其他散户看不见的地方?
: 谢谢
一、产业下半年有杂音
1、中国基站建置提前到达官方预期的数字,下半年拉货就软了
2、美国禁令,华为、中兴重新设计基站,要等确定一点标案下来
二、公司差异
1、台光电下游应用范围广,又有苹果单,受影响小
2、联茂网通约占营收5成,消费性有3成,手机不到1成,汽车1成初,影响次之
3、台燿技术最强,有八成都在高速应用,server、基站,下半年sever、基站状况都
不太好,受影响最大。真正大爆发要等到毫米波开始起来,现在sub 6Ghz,
他的竞争力看不太出来
三、展望
基站重新设计变更完成,明年官方还是有一定的基站数要建,趋势对,
但中间总会随着短线的变量而有波折

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