1.原文连结：
https://news.cnyes.com/news/id/4533395
2.原文内容：
SEMI (国际半导体产业协会) 今 (14) 日公布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，全球
硅晶圆出货量将较去年成长 2.4%，2021 年将延续此力道，并可望于 2022 年攀至历史新
高。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，尽管受地缘政治紧张情势、全球半导体供应
链移转及新冠疫情的影响，今年硅晶圆出货量仍将稳定复苏，疫情加速了全球企业 IT 及
服务的数位转型，看好未来 2 年持续成长。
资料来源：SEMI（www.semi.org），2020 年 9 月。
资料来源：SEMI（www.semi.org），2020 年 9 月。
环球晶董事长徐秀兰指出，疫情加速远端工作、教学、电子商务等云端需求成长，应用更
加广泛且越趋普及，目前 12 吋需求强劲，下半年产能利用率维持满载状态。
台胜科表示，第四季 8 吋客户需求优预期，产能维持满载状态，在客户需求畅旺下，可
能延后岁修期间，法人看好，若第四季未有汇率因素干扰，营收与获利表现均可望稍优于
第三季。
从台厂营运表现来看，环球晶 (6488-TW) 第三季营收 140.06 亿元，季增 2.23%，年减
2.06%；合晶 (6182-TW) 第三季营收 18.63 亿元，季增 0.14%，年增 6.17%；台胜科
(3532-TW) 第三季营收 29.56 亿元，季减 4.63%，年增 18.8%
3.心得/评论：
硅晶圆要起飞了吗?