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2020-09-08 16:10经济日报 编译钟咏翔 ／综合外电
韩国三星电子获美国电信公司威瑞森通讯（Verizon）7.9兆韩元（66亿美元）无线通讯设备订单后，再传出接获高通（Qualcomm）低阶5G智慧手机应用处理器（AP）订单，凸显三星拓展晶圆代工市场的企图心。
韩联社报导，消息人士透露，三星很可能为高通5G骁龙（Snapdragon）4系列处理器代工，该款处理器预定明年上市，小米、Oppo、摩托罗拉等手机制造商都已决定采用高通的新款芯片组。
三星近来频传捷报。三星上月表示，将为IBM生产POWER 10芯片。知情人士更在本月稍早透露，三星将为辉达（Nvidia）生产新款RTX 3000系列绘图芯片。
目前三星在晶圆代工市场的市占率仍远落后台积电。市场研究机构TrendForce的数据显示，估计三星第3季在全球晶圆代工的市占率为17.4%，远不如台积电的53.9%。
3.心得/评论：
自三星夺得NV新大单之后与美国电信龙头5G设备订单后，三星再公布利多消息，将代工高通骁龙处理器，目前不确定为几奈米制程，但可看出许多大厂在做分散风险