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2.原文内容：
《产业分析》SoIC、小芯片趋势浮现 法人点将科技3雄
投顾法人出具科技产业最新报告，认为系统整合芯片（SoIC）及小芯片发展趋势浮现，将
有助切入后段封装的台积电（2330）争取新商机，同时亦看好OSAT龙头日月光投控（3711
）及EMS龙头鸿海（2317）具市场竞争优势，对三者均维持“增加持股”评等。
投顾法人指出受惠高效能运算（HPC）与先进制程需求提升，使半导体产业出现朝小芯片
／3D堆叠趋势发展的结构性变革，借由专门用途的芯片块或IP块来最佳化芯片设计，并极
小化芯片尺寸、提高制造良率和降低生产成本。
而台积电与客户发展系统整合芯片（SoIC），以满足愈趋严苛的运算、频宽、延迟需求。
投顾法人指出，在提供苹果自芯片制造到整合扇出型封装（InFO）的一站式服务后，台积
电近5年封装营收年复合成长（CAGR）达31％，并提供超微2.5D／3D封装方案。
投顾法人表示，系统整合／小芯片设计赋予混搭各种不同功能、大小、制程芯片的弹性，
隐含晶圆制造与后段封装间将有相似工序，但晶圆代工厂或能对客户有更好的掌握度，并
能借助芯片设计、价格诱因提供具附加价值的先进封装服务。
投顾法人认为，此状况似乎将难免对封测代工（OSAT）厂造成负面冲击，但因先进封装被
广泛视为下一代高效能电子装置的成长支柱，预期OSAT业者将积极发展扇出型晶圆级封装
（FOWLP）、并跨足系统级封装（SiP）因应。
同时，由于更多功能整合与系统级封装在上游完成，使表面黏着（SMT）制造价值萎缩，
将对传统电子代工服务（EMS）厂产生负面影响。投顾法人认为，具强劲零组件及上游垂
直整合能力的EMS业者，将较能抵挡冲击、占有较佳市场地位。
投顾法人将台积电列为科技产业投资首选，预期先进封装平台将能追求来自苹果与英特尔
等客户商机，小芯片系统则能整合不同的载板材料与制程技术。至于OSAT及EMS厂方面，
则分别看好日月光投控及鸿海2大领域龙头。
投顾法人认为，由于先进封装发展具卓越技术及高资本支出壁垒，预期长期仅OSAT领导大
厂能维持业务动能，二线厂商将面临价格战及技术差距困境，日月光投控评价具吸引力，
维持“增加持股”评等。
而鸿海因对机壳业务着墨多，具模组化专业及扎实的全球物流网络布局，可充分利用在零
组件／半导体、显示器、光学镜头、SiP的内部资源优势，投顾法人看好在苹果供应链中
的地位将维持不坠，评价具吸引力，亦维持“增加持股”评等。
3.心得/评论：
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台积电最后登机时间啦
再不买台积电
台积电就要直指1000元了
AMD/Apple继续用先进封装
那太美 不敢想像