力晶集团旗下合肥晶合厂产能塞爆 年底送件IPO
APPLE 杨喻斐／台北报导
力晶集团与中国合肥市政府合资的晶合，创下了当地半导体12吋厂营运成功的首例，目前
月产能2.5万片全开，且严重供不应求，随着产能逐季扩增，将进入获利成长模式，趁著
产业前景大好之际，晶合今年12月将向上海交易所送件申请IPO。
黄崇仁透露，由蒋尚义(台积电前共同营运长)担任执行长的武汉弘芯传出资金危机的负面
消息之后，现在大陆政府希望可以多释放正面的讯息，合肥晶合12吋厂即被视为当地成功
的指标性案例，因此当地政府非常积极，希望可以赶在今年底之前，也就是12月的时候向
上海交易所送件申请IPO。
受惠于面板驱动IC等需求涌入下，晶合目前月产能2.5万片全开，稼动率满载，不过目前
的产能规模仍处于损益两平附近，产能需要进一步提升，获利才有机会同步增加，因此力
晶看好，随着晶合稼动率满载以及产能扩增至4.5万片之后，获利将跟水涨船高。
晶合已开始投入40奈米的研发，在量产的技术上则预计采取55奈米与90奈米制程，将打造
面板驱动IC、影像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理芯片(PMIC))多元化产品线。
根据规划，到今年底，晶合月产能将增至3万片，到2021年底，月产能将达到4.5万片，未
来目标直指面板驱动IC代工的龙头地位。
另外，晶合即将启动2期建设计划，晶合N2新厂房将投资170亿元人民币（折合台币724亿
元），进一步扩大产能，预期最快将于2021年底投产。
晶合成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶科技股份有限公
司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是中国安徽省第1家12吋晶圆代工企业，也是
安徽省首个超百亿级人民币的积体电路项目。
晶合原先计划建置4座12吋晶圆厂，其中N1厂的生产规模在2019年底达到月产能2万片，至
2020年7月，N1厂月产能进一步提升至2.5万片，在面板驱动芯片代工领域市占率已名列前
茅。
晶合表示，N2厂的建设正在顺利进行兴建中，预估到2021年第4季时，N2厂投入使用之后
，经过初期的良率爬坡之后，2024年达到每月4万片满产规模，届时晶合总产能将提升至
每月8.5万片的规模。（杨喻斐／台北报导）
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力晶旗下的晶合要先在上交所IPO