1.原文连结：
https://tw.appledaily.com/property/20200819/JOQS5HDSKJDYNASVX5XLP4JXOA/
2.原文内容：
8吋晶圆代工产能传出吃紧消息，半导体硅晶圆供应商亦跟着沾光，以8吋半导体硅晶圆为
主要产品的合晶（6182）表示，近来感受到8吋轻掺产品的需求有增温迹象，主要是应用
于逻辑IC、驱动IC等产品。
合晶表示，8吋轻掺半导体硅晶圆的订单能见度有增温迹象，不过应用在车用的8吋重掺产
品的需求尚未回温，车市仍处于相对低迷的情况，希望可望从第4季之后可望逐步好转，
挥别低潮。
关于第3季的报价走势，合晶透露，第3季的现货报价持稳，与第2季差异不大，至于客户
的库存水位也是属于健康状态，并没有库存调节的问题，但是因为已无断链危机的情况下
，拉货的动作也相对温和，不像今年第1季的时候，一度出现6吋需求暴增的情况。
合晶今年第2季毛利率回升至31.88%水准，明显优于上季23.72%的水准，税后纯益1.51亿
元，季增率41%，年减60%，每股税后纯益0.3元，累计上半年税后纯益2.52亿元，年减70%
，每股税后纯益0.49元。
以合晶目前的产品结构来看，8吋占营收比重约70~72%，6吋产品占比23%。（杨喻斐／台
北报导）
3.心得/评论：
上海合晶还是没什么进展, 股价就是拉不上去