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2.原文内容：特斯拉吃大补丸！台积电 7 奈米 HPC 超大芯片上车，第四季开始生产
特斯拉与博通合作的 HPC 芯片将由台积电 7 奈米制程投产，超大尺寸与全新封装技术将
提供更高效能，预计第四季开始生产、明年第四季实现大规模量产。
报导引述业界消息表示，博通与特斯拉共同开发的全新芯片，将采台积电 7 奈米制程，
同时具备台积电整合型扇出 InFO 系统单晶圆（SoW：System-on-Wafer）先进封装技术，
整合了芯片阵列、电源供应与散热模组，并利用路线重分布 RDL 技术将多颗芯片及电源
分配功能连结，直接贴合在散热模组上，不需再采用基板及 PCB。
报导指出，本次全新设计的 HPC 芯片在第四季就会小规模生产，至明年第四季则会全面
量产，芯片用于未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（ASIC），包括：驾驶辅助系
统、动力传动、车用资讯娱乐与车体电子元件等四大应用领域，都将由此芯片控制，尤其
对于特斯拉耕耘自动驾驶领域有莫大帮助。
至于全新芯片将率先用于什么特斯拉车款，暂时没有进一步消息。
3.心得/评论：强强联手~~特斯拉自动驾驶芯片效能应该能够大幅跃升且稳定，难怪今晚
的Tesla股价，没有极限！