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https://www.google.com/amp/s/www.chinatimes.com/amp/newspapers/20200817000176-
260202
内文：
晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动
车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7奈米先进
制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）先进
封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2,000片规模。
由于台积电推出的InFO_SoW先进封装技术，是将HPC芯片在不需要基板及PCB情况下，直
接与散热模组整合在单一封装中，因此，散热已成为未来晶圆级封装重要课题。业界消息
指出，此次台积电及博通的SoW合作案中，导热材料是由美商铟泰（Indium）提供，健策
则是散热均热板独家供应商。
台积电看好5G世代HPC芯片的强劲需求，除了加速7奈米及5奈米等先进制程产能建置，
亦同步扩大在先进封装的布局。台积电针对HPC芯片打造的CoWoS（基板上晶圆上芯片封装
）已进入量产，并推出相对应的InFO技术，其中支援超高运算效能HPC芯片的InFO_SoW封
装技术，最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用路线重分布（RDL）
技术将多颗芯片及电源分配功能连结，直接贴合在散热模组上，不需采用基板及PCB。
心得：
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