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260202
内文：
导体大厂英特尔将在今年底正式推出Xe-LP架构绘图处理器（GPU），正式挥军GPU市场。
英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中宣布将推出4款Xe架构GPU，其中Xe-H
PG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。业
界预期晶圆代工龙头台积电已是订单在握，将以6奈米制程拿下英特尔明年度的GPU代工订
单。
英特尔在架构日详细介绍Xe架构GPU产品布局，首款Xe-LP微架构GPU是用于个人电脑和
行动运算平台的最高效架构，采用英特尔10奈米SuperFin技术生产。其中，代号为DG1的
独立GPU主要应用于个人电脑且已开始投产，预计在2020年底前开始出货。结合4颗DG1的S
G1是针对资料中心打造独立GPU，近期内开始量产并于今年稍晚出货。
英特尔针对资料中心及人工智能（AI）运算打造的Xe-HP微架构GPU已于实验室完成启动
测试，代号为Arctic Sound的此款GPU采用英特尔加强版10奈米SuperFin技术生产，是业
界首款多重砌砖式（multi-tiled）、高度可扩展的高效能架构，可提供资料中心机架层
级的媒体效能、GPU可扩展性及AI最佳化，预计明年上市。
英特尔亦发布针对Exascale等级超高效能运算打造的Xe-HPC微架构GPU，研发代号为Ponte
Vecchio，将采用Foveros及Co-EMIB等3D封装技术进行小芯片单元整合。该整合型GPU的
基础单元采用英特尔10奈米SuperFin技术生产，Rambo Cache单元采用英特尔加强版10奈
米SuperFin技术生产，运算单元则同时采用英特尔下世代技术及外部产能，Xe Link I/O
单元采用外部产能生产。业界预期该款GPU中的I/O单元及运算单元的晶圆代工订单，可望
由台积电取得。
英特尔也首度发布Xe-HPG微架构GPU，是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计，结
合Xe-LP良好的效能／功耗元素，加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳化运算频率
。为提升每单位成本的效能，加入基于GDDR6的新内存子系统，且Xe-HPG将支援光线追
踪加速功能。Xe-HPG预计于2021年开始出货，并采用外部产能生产，业界预估台积电将取
得6奈米晶圆代工订单。
心得：
QQ目前市场又传出这次的Intel订单由台积电生产～台GG这次不上500块人神共愤！！！这
次Intel的新架构GPU将和台GG一起喷上天！！！还不快来买～～