1.原文连结：
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1393209
2.原文内容：
〔记者洪友芳／新竹报导〕昔DRAM大厂茂德科技（5387）转型IC设计与软件服务公司，转
攻成长性高的智慧制造、物联网领域，上半年缴出高获利成绩，毛利率达52.86%新高，逼
近台积电（2330）第2季的53%、超越联发科（2454）的43.5%，税后盈余1.98亿元，每股
税后盈余4.41元，获利为去年的近7倍。
上半年EPS4.41元
茂德董事长陈民良表示，茂德拥有内存技术基底，高达800多个专利，胜过一般IC设计
公司，近几年，努力开源节流，在金士顿支援DRAM货源之下，以工程附加价值高的特殊型
DRAM为主业支撑营运，再发展出毛利较高的智慧制造的物联网技术服务，包括蓝芽无线通
讯模组、无线射频辨识（RFID）等等。
因晶圆代工包括台积电、联电（2303）等国内外半导体厂，纷朝智慧制造发展，茂德挟过
去也有内存8吋及12吋晶圆厂高度自动化营运经验，承接不少客制化的生产自动化系统
，协助客户降低成本；也跨足长照健康管理系统、运动芯片计时系统、客制化无线模组产
品、提供完整云端及APP软件设计等服务，转型成效逐年显现。
茂德因2008年金融风暴，引发财务危机，债台高筑超过千亿元，2012年3月底被迫下柜。
晶圆厂与设备陆续卖掉仍无法偿还债务本息，同年经法院裁准进入重整。
2018年茂德获法院裁定重整完成，将未受偿重整债权余额512.09亿元认列为债务整理利益
，用来弥补帐上累计亏损。
转型成功 考量是否重新挂牌
茂德重新出发，转型IC设计与软件服务公司，目前资本额4.5亿元，引进金士顿、汉民、
东友等新法人股东，迈入“新茂德”时期。
茂德董事长陈民良表示，公司会考量是否重新挂牌，但还没有明确时间表。
3.心得/评论：
标题可以这样下吗? 这两个拿来比..

不是建设公司吗

卖冰毛利大胜台积