肥宅我的看法喇
目前半导体代工
最大风险应该是
需求减弱的问题
云端运算的发展
因为5G6G普级后
未来只需要数据上传云端
行动平台家用平台
也能拥有超级电脑般的运算技术
行动平台家用平台
只要拥有基本运算能力即可
因为大量运算时间只是极短暂
共用云端的结果
就是消费者不需要
在cpu显卡内存硬盘上花大把钞票
ps6的价格可能比ps5还便宜
运算速度更快
画质更好
而通讯半导体
是否能补足这块缺
让晶圆代工更上一层楼
就不得而知了
※ 引述《sendtony6 (游民)》之铭言：
: ※ 引述《carl0536 ()》之铭言：
: : 想藉标题请教台积电未来的展望
: : 本身只有大学修过半导体工程 问外行人的问题 请鞭小力一点
: 我是业内人士，其实我们看半导体制程我们也不知道在3nm 或 2nm之后
: 还能做什么
: 目前看起来有几个方向
: 1.3D封装
: 2.制程优化 电性优化(减少metal 绕线）
: 3.内存跟逻辑制程整并（ex:SOC)
: 除了第三点目前做不到之外 其他都是现在进行式了
: : 除了提到的内存堆叠整合的问题
: : 微缩极限的量子效应会不会是更大的问题啊?
: dram是不可能跟逻辑制程整合 如果能整合在一起 三星早就打遍天下无敌手了
: （因为只有三星握有两种制程技术，某些原料三星还能自产，而台积要跟日本买）
: 三星输是输在客户信任问题 但这也限制了台积不能发展自己的产品
: 嵌入式内存在逻辑芯片里的效能很差 还不如独立出来
: 就算真的整合在一起 那应该也是贵到没人买
: : 现在大致遵循摩尔定律
: : 但未来如果线宽缩到1奈米以下 量子穿隧效应一定会很明显
: 所谓x奈米已经单纯只是制程代号
: 不一定代表最小间距
: : 漏电只会越来越严重 应该无法像蚁人那样无限缩小吧?
: : 到时台湾的护国神G 还能撑下去吗?
: 护国神G 在这波行情 在我看来跟赌博差不多
: 今年股市爆冲是完全没道理可言
: 就跟米国现在股市跟基本面脱勾一样
: 无限QE之后会怎样 没人知道
: 就像发展几十年的全球化 照理来说，航空业应该是保持稳定收入
: 作梦也没想过会有飞机票卖不出去的一天
: : ※ 引述《giorno78 (天晴)》之铭言：
: : : 台积电现在好像打遍天下无敌手 但其实他有个软肋在
: : : 台积电的隐忧就在内存 此话何解? 因为台积电不做内存的生意 (毛利太低)
: 内存毛利很高哦...三星不是笨蛋
: 逻辑代工最怕的是没单
: 倒不是怕没技术 没单的话真的是每日在赔都是几亿在算的
: : : 而在未来 AI 与 5G 市场上，
: : : 大量的数据吞吐量使得 CPU 与 内存是直接采用 3D IC 的方式作整合
: : : 要在晶圆层级作整合，还是垂直整合厂才做得好。
: : : 三星有自己的 CPU 制造与内存制造厂，
: : : Intel 有自己的 CPU 制造与 高层数快闪存储器堆叠技术
: : : 台积电之前想补这块而与海力士合作 但之后因故停止 且台积电的内存专利远输前
: 两
: : : 我们可以说 在未来得某个奇点发生时刻 大量 CPU 与 内存需要做堆叠整合之时
: : : 就是台积电落队伍的时刻 现在放空台积电还不是时候 但那个时刻也不会太远
: 我只能说 人类不可能放弃半导体科技
: 所以如果是吃这行饭的 应该不用太担心
: 但是如果是想炒股的就很难说....
: 有捞到的并不是你很厉害而是运气好
: 至于未来gg是不是一直独大 真的很难讲
: 可以确定的是美国intel不可能放弃跟台积竞争
: 而中国跟韩国也不可能放弃半导体这块
: 中国会出什么烂招没人知道
: 甚至韩国持续低价抢单也是一定会发生
: 就算米国想把全部芯片都给台积代工 台积也不一定吃的下 也不敢全吃
: 我觉得还是保持理性一点看待比较好