※ 引述《carl0536 ()》之铭言：
: 想藉标题请教台积电未来的展望
: 本身只有大学修过半导体工程 问外行人的问题 请鞭小力一点
我是业内人士，其实我们看半导体制程我们也不知道在3nm 或 2nm之后
还能做什么
目前看起来有几个方向
1.3D封装
2.制程优化 电性优化(减少metal 绕线）
3.内存跟逻辑制程整并（ex:SOC)
除了第三点目前做不到之外 其他都是现在进行式了
: 除了提到的内存堆叠整合的问题
: 微缩极限的量子效应会不会是更大的问题啊?
dram是不可能跟逻辑制程整合 如果能整合在一起 三星早就打遍天下无敌手了
（因为只有三星握有两种制程技术，某些原料三星还能自产，而台积要跟日本买）
三星输是输在客户信任问题 但这也限制了台积不能发展自己的产品
嵌入式内存在逻辑芯片里的效能很差 还不如独立出来
就算真的整合在一起 那应该也是贵到没人买
: 现在大致遵循摩尔定律
: 但未来如果线宽缩到1奈米以下 量子穿隧效应一定会很明显
所谓x奈米已经单纯只是制程代号
不一定代表最小间距
: 漏电只会越来越严重 应该无法像蚁人那样无限缩小吧?
: 到时台湾的护国神G 还能撑下去吗?
护国神G 在这波行情 在我看来跟赌博差不多
今年股市爆冲是完全没道理可言
就跟米国现在股市跟基本面脱勾一样
无限QE之后会怎样 没人知道
就像发展几十年的全球化 照理来说，航空业应该是保持稳定收入
作梦也没想过会有飞机票卖不出去的一天
: ※ 引述《giorno78 (天晴)》之铭言：
: : 台积电现在好像打遍天下无敌手 但其实他有个软肋在
: : 台积电的隐忧就在内存 此话何解? 因为台积电不做内存的生意 (毛利太低)
内存毛利很高哦...三星不是笨蛋
逻辑代工最怕的是没单
倒不是怕没技术 没单的话真的是每日在赔都是几亿在算的
: : 而在未来 AI 与 5G 市场上，
: : 大量的数据吞吐量使得 CPU 与 内存是直接采用 3D IC 的方式作整合
: : 要在晶圆层级作整合，还是垂直整合厂才做得好。
: : 三星有自己的 CPU 制造与内存制造厂，
: : Intel 有自己的 CPU 制造与 高层数快闪存储器堆叠技术
: : 台积电之前想补这块而与海力士合作 但之后因故停止 且台积电的内存专利远输前
两
: : 我们可以说 在未来得某个奇点发生时刻 大量 CPU 与 内存需要做堆叠整合之时
: : 就是台积电落队伍的时刻 现在放空台积电还不是时候 但那个时刻也不会太远
我只能说 人类不可能放弃半导体科技
所以如果是吃这行饭的 应该不用太担心
但是如果是想炒股的就很难说....
有捞到的并不是你很厉害而是运气好
至于未来gg是不是一直独大 真的很难讲
可以确定的是美国intel不可能放弃跟台积竞争
而中国跟韩国也不可能放弃半导体这块
中国会出什么烂招没人知道
甚至韩国持续低价抢单也是一定会发生
就算米国想把全部芯片都给台积代工 台积也不一定吃的下 也不敢全吃
我觉得还是保持理性一点看待比较好