想藉标题请教台积电未来的展望
本身只有大学修过半导体工程 问外行人的问题 请鞭小力一点
除了提到的内存堆叠整合的问题
微缩极限的量子效应会不会是更大的问题啊?
现在大致遵循摩尔定律
但未来如果线宽缩到1奈米以下 量子穿隧效应一定会很明显
漏电只会越来越严重 应该无法像蚁人那样无限缩小吧?
到时台湾的护国神G 还能撑下去吗?
※ 引述《giorno78 (天晴)》之铭言：
: 台积电现在好像打遍天下无敌手 但其实他有个软肋在
: 台积电的隐忧就在内存 此话何解? 因为台积电不做内存的生意 (毛利太低)
: 而在未来 AI 与 5G 市场上，
: 大量的数据吞吐量使得 CPU 与 内存是直接采用 3D IC 的方式作整合
: 要在晶圆层级作整合，还是垂直整合厂才做得好。
: 三星有自己的 CPU 制造与内存制造厂，
: Intel 有自己的 CPU 制造与 高层数快闪存储器堆叠技术
: 台积电之前想补这块而与海力士合作 但之后因故停止 且台积电的内存专利远输前两家
: 我们可以说 在未来得某个奇点发生时刻 大量 CPU 与 内存需要做堆叠整合之时
: 就是台积电落队伍的时刻 现在放空台积电还不是时候 但那个时刻也不会太远
: ※ 引述《howardcb (不买最省!)》之铭言：
: : 三星挟着手机、面板、内存的资源与台积电周旋，如果说
: : 韩国有设下专利障碍，那为什么中国制造的Dram跟Nand就能
: : 大大方方的扩大市占?
: : 不懂GG怎么这么宅心仁厚，三星处处针对GG，拿面板内存
: : 赚的钱跟GG对打晶圆代工，根本没在怕烧钱，如果GG愿意卖
: : 标准化内存，应该是小菜一叠吧，在三星赚大钱的地方制
: : 造竞争，削弱对手，才是对自己最有利的，GG为什么多年来
: : 都这么好心肠呢?
: : 话说，GG的mram发展得怎样了，跟爱普的AIM如何，将来有办
: : 法让三星吃大便吗?