Re: [请益] 台积电与内存

楼主: giorno78 (天晴)   2020-07-29 23:28:36
台积电现在好像打遍天下无敌手 但其实他有个软肋在
台积电的隐忧就在内存 此话何解? 因为台积电不做内存的生意 (毛利太低)
而在未来 AI 与 5G 市场上,
大量的数据吞吐量使得 CPU 与 内存是直接采用 3D IC 的方式作整合
要在晶圆层级作整合,还是垂直整合厂才做得好。
三星有自己的 CPU 制造与内存制造厂,
Intel 有自己的 CPU 制造与 高层数快闪存储器堆叠技术
台积电之前想补这块而与海力士合作 但之后因故停止 且台积电的内存专利远输前两家
我们可以说 在未来得某个奇点发生时刻 大量 CPU 与 内存需要做堆叠整合之时
就是台积电落队伍的时刻 现在放空台积电还不是时候 但那个时刻也不会太远
※ 引述《howardcb (不买最省!)》之铭言:
: 三星挟着手机、面板、内存的资源与台积电周旋,如果说
: 韩国有设下专利障碍,那为什么中国制造的Dram跟Nand就能
: 大大方方的扩大市占?
: 不懂GG怎么这么宅心仁厚,三星处处针对GG,拿面板内存
: 赚的钱跟GG对打晶圆代工,根本没在怕烧钱,如果GG愿意卖
: 标准化内存,应该是小菜一叠吧,在三星赚大钱的地方制
: 造竞争,削弱对手,才是对自己最有利的,GG为什么多年来
: 都这么好心肠呢?
: 话说,GG的mram发展得怎样了,跟爱普的AIM如何,将来有办
: 法让三星吃大便吗?
作者: minazukimaya (水无月真夜)   2020-07-29 23:30:00
台积现在一堆CoWoS产品是封装HBM进去的好吗...封装技术是下个决战点没错,但现在GG最领先啊三星切入封装比较晚 Intel的Foveros..lakefield...
作者: jessicaabc99 (20_4.5cm)   2020-07-29 23:32:00
鸡生蛋,蛋生鸡先搞清楚
作者: minazukimaya (水无月真夜)   2020-07-29 23:33:00
也许Intel可以自我安慰是制程太差所以lakefield才这样,不是封装技术的问题..
作者: jerry0715no1 (jerry0715no14)   2020-07-29 23:39:00
你要不要先去看张孟凡老师在做什么,不懂就闭嘴
作者: minazukimaya (水无月真夜)   2020-07-30 00:04:00
SRAM/eMRAM/DRAM根本就在Memory Hierarchy的不同层你们干嘛张飞打岳飞打那么开心..完全取代6T-SRAM是不可能的 难道要拿MRAM作register不可能吧,eMRAM密度高拿来作L3 cache可能会是取代SRAM的选择,但Hierarchy的最高层一定是SRAM

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