看到我的文章被转载，
我就把没说完的给说清楚好了，
先长话短说，如果Intel真的要委外转单，
那就一定是台积电，没有其他选择，
接下来是我落落长的分析：
1. 不可能是三星：因为三星自己制成都远远落后台积电，
Intel不可能花那么多的时间跟资源去转到制成落后台积那么多的三星，
至于为何高通当年要转单到三星，
因为三星答应高通要把三星手机国际版的量全部包给高通，
Intel要转单到三星除非三星手机全部用Intel芯片
2. CPU legacy code 太多:
这个跟lib的问题很像，
里头很多没人维护也都没人懂的代码，
要转到台积电还是需要一点力气，
但是的确不太可能跟当年一样花个两三年，
预计半年一年内就能转换成功
3. EDA, design compiler/tool, lib:
我了解的资讯的确是十几年前Intel的情况，
现在Intel是否有改进我是不知道，
但是当年Intel内部是全部自干，
没错，EDA, design compiler/tool, lib很多都自己做的，
跟外部相容度非常非常低，
反正晶圆厂是自己的，从上到下都自己的，
所以可以全部自干最佳化，
你就想想苹果一条龙从CPU设计到最上层ＯＳ跟软件都自己做的一样道理，
优点就是效能比别人好，
七奈米比别人五奈米快，
别人做不出来的特殊设计Intel可以自己做出来，
你拿fabliess ic design, 业界标准工具跟标准lib套在Intel，
很多地方本来就不适用，
当然或许这几年Intel已经跟业界标准接轨，这我不知道，
但是我知道十几年前XScale那时候，
Intel跟业界标准相容度很低
※ 引述《oijkue (娜娜奇买酱油)》之铭言：
: ※ [本文转录自 Tech_Job 看板 #1V6zmIaa ]
: 作者: waitrop (嘴砲无双) 看板: Tech_Job
: 标题: Re: [新闻] 外包新生意…台积电不见得会接
: 时间: Sat Jul 25 15:15:28 2020
: 长话短说，这是在Intel炒话题推卸责任减轻压力，
: 事实上Intel不可能转单给台积电，
: 以下是我个人经验以及专业分析，
: 我的职业生涯曾经参与也经历过两次晶圆厂转单过程，
: 一次是XScale转单从Intel转到台积电，
: 第二次是Qualcomm转单从台积电到三星，
: 两次都有非常重大的商业目的，
: 之后再来聊聊高通第一次转单到三星的老故事，
: 在要说故事之前，我先科普一下基本常识，
: 一般Designer写RTL都是用Verilog or SystemVerilog，
: 写出来的代码跟Ｃ很像，
: 我当年的确就把RTL当作Ｃ在写，
: 然后晶圆厂会提供fab lib,
: 再透过design tool/compiler, backend 等等转成gate file,
: 这个才是最终下单到晶圆厂的档案，
: 转成白话文，
: 就像是你在写程式代码，
: 最终编译器会把你的代码转成机器看得懂也能执行的binary file,
: 同样的，芯片设计需要把RTL转成最终能够让晶圆厂制造的gate file,
: 回到主题，
: Intel从来就没有台积电的fab lib = tsmc lib,
: Intel真正第一次从Intel晶圆厂转单到台积电应该是当年XScale，
: 当年XScale花了两三年的时间，
: 才成功转单到台积电，
: 其中这个fab lib占了很大的因素，
: 而且Intel里头有很多完全不相容的独门lib,
: 听说是专为Intel制成跟晶圆厂设计的lib,
: 可以提高芯片效率也就是,
: 外界说的Intel 7奈米制成等于台积电5奈米制程的原因
: 你就想成现在苹果笔电要从X86转成ARM，
: 需要花多少时间转换，
: 即使最上曾使用端APP都还是用一模一样的程式码,
: 现实就是不只原始代码可能要改,
: lib跟compiler需要大改
: Intel不可能花这样的人力跟时间去做这种事情，
: 单纯嘴砲而已
: ※ 引述《hvariables (Speculative Male)》之铭言：
: : https://udn.com/news/story/7240/4729243
: : 外包新生意…台积电不见得会接
: : 2020-07-25 05:02 经济日报 / 编译季晶晶、洪启原、刘忠勇／综合外电
: : 英特尔（Intel）执行长史旺23日含糊表示，愿“务实”考虑将芯片委外生产，似暗示台
: : 积电日后可能取得英特尔的代工订单。但分析师认为可能性不高，一来台积电可能不愿意
: : ，二来台积电也没有多余产能。
: : 史旺在23日法说会中花近1小时，讨论这个全球芯片制造龙头从未有过的念头：自己不生
: : 产芯片，言下之意是考虑外包芯片制造业务。
: : 史旺告诉分析师：“某种程度来说，我们需要利用别人的制程技术，我们谓之为应变方案
: : ，我们会准备这么做，这么一来给我更多选择和弹性。所以一旦制程上疏失时，我们能尝
: : 试别的，不用全部都自己生产。”
: : 彭博专栏作家金泰指出，英特尔的问题不在于设计出好的芯片，而在于生产不出好的芯片
: : ，因此势必得跟进超微和辉达，“外包给全世界最顶尖的晶圆代工业者：台积电，这是让
: : 英特尔重回正轨的最简单做法”。
: : 晶圆代工已成为4,000亿美元芯片产业的常态，只有英特尔这50年来仍维持芯片设计与制
: : 造不分家的传统。如今英特尔改变策略，将代表芯片业的一大转向，英特尔与其他芯片制
: : 造商最大的差异也将消失。
: : Cowen分析师兰姆西认为，要台积电为英特尔代工不容易，原因是台积电的其他客户和英
: : 特尔有竞争关系，他们可能反对台积电优先处理英特尔的设计。此外，台积电可能也不愿
: : 意匀出太多新产能给英特尔，因为英特尔可能随后改由自己生产。
: : 史福伯登分析师拉斯根说：“他们不能找台积电，因为台积电没有产能了。”