台湾稳坐2019年半导体新设备最大市场，销售额增加68%
1.原文连结：
https://bit.ly/2RJPfDw
2.原文内容：
SEMI（国际半导体产业协会）公布“全球半导体设备市场报告”（WWSEMS - Worldwide
Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2019年全球半导体制造
设备销售总额为598亿美元，相较2018年创下的645亿美元历史新高减少了 7%。
台湾稳坐2019年半导体新设备的最大市场，销售额增加68%，来到171.2亿美元；
中国保持第二大设备市场的地位，销售额为134.5亿美元；
韩国则是下跌44%，以99.7亿美元排行第三。
相对日本、欧洲和世界其他地区新设备市场的萎缩态势，
北美设备销售额2019年跃升了40%，达到81.5亿美元，为该区连续第三年增长。
2019年全球晶圆处理设备销售额下降6%，其他前段设备销售额则出现9%的增长。组装、封
装以及测试设备的销售表现也不如预期，分别下降了27%和11%。此外，所有销往中国的主
要设备部门均呈现成长，除了组装和封装之外。
至于，2020年全球硅晶圆市场销售方面，受COVID-19影响2020年下半年晶圆市场呈两大可
能走向，一是新型冠状病毒（COVID-19）疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆
市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势。
也就是说，如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至2020年下半年，硅晶圆的出货量成
长预计只能延续到第二季为止，并于第三季开始下滑。此种不乐观的情况下，尽管第
二季出现大幅增长，预估2020年300 mm（12吋）硅晶圆出货量将持平或略有下降，而200
mm（8吋）和150 mm（6吋）出货量将分别减少5%和13%。
3.心得/评论：
2019年半导体设备市场台湾以171.2亿美元拿下第一，较2018年成长68%。全球总销售额则
是减少7%。至于疫情将如何影响今年下半年市场走向仍难掌握。