中国国家大基金又投资两家国产半导体公司
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2.原文内容：
近日，中国大陆国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家大基金”）又出手
新增对外投资项目。然而，目前这些投资都还是属于大基金一期的投资项目。而国家集成
电路产业投资基金二期股份有限公司（即“大基金二期”）在去年10月22日已正式注册成
立，注册资本高达2041.5亿。大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制
造及设备材料、芯片设计、封装测试等。目前，大基金二期尚未开始对外投资，相信未来
将引导大陆国产半导体产业往自主技术的新发展方向前进。
由于，广州出资50亿元参与国家集成电路产业二期基金，所以目前暂不考虑设立市级集成
电路产业基金。未来，广州将根据产业发展情况和企业需求，积极协调国家大基金返投广
州集成电路核心企业。由此推测，国家大基金在未来将以集中国家资金管理模式为主。
国家大基金出资参与广州兴科半导体公司成立 (半导体封装)
根据陆媒2020年3月4日报导，国家大基金出资2.4亿人民币换得持股24%，参与成立了广州
兴科半导体有限公司。兴科半导体主要业务是建设半导体封装产业项目，该项目投资总额
约30亿元，首期投资约16亿元；二期投资约14亿元。
兴科半导体成立于2020年2月24日，注册资本10亿人民币，法定代表人为董事长邱醒亚，
同时也是深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长。公司经营范围包括集成电路封装
产品设计、集成电路封装产品制造、电子元件及组件制造等。同时，兴森科技也是兴科半
导体的控股股东，持股41%；股东还有：科学城（广州）投资集团有限公司(25%)、广州兴
森众城企业管理合伙企业（有限合伙）(10%)。
据了解，兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务。兴森科技公布的2019年业绩
营业总收入37.92亿元，较上年同期增长9.19%。兴森科技表示，2019年营收和销售收入增
长主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。而未来，IC封装
基板业务也依然是兴森科技未来的重点战略方向。
兴森科技半导体封装基板产业基地，位于广州高新区，投资16亿元人民币，规划产能为
30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在
广州落地的第一个项目。兴森科技表示，本次与相关投资方设立合资公司大规模投资IC封
装基板业务，将利用广州开发区优惠政策，结合各方的资金、技术、资源及经营优势。
上海聚源聚芯入股宁波施捷电子 (半导体封装材料)
国家大基金间接入股了宁波施捷电子有限公司。3月1日，上海聚源聚芯集成电路产业股权
投资基金中心入股了宁波施捷电子有限公司，持股10%。事实上，上海聚源聚芯集成电路
产业股权投资基金中心也是国家大基金控股的投资基金，持股45.09%。
宁波施捷电子有限公司致力于高端半导体材料的研发与生产，主要经营新半导体封装核心
材料，包括中央处理器CPU、GPU高导热材料以及高可靠性精密微焊球。
3.心得/评论：
中国国家大基金再添两项半导体产业投资项目。基金第二期则已在去年10月完成注册，投
资项目预计将朝半导体自主技术发展。