博通联手台积电强化CoWoS平台 运用3D堆叠提高运算力
1.原文连结：
http://bit.ly/2VEXeop
2.原文内容：
台积电公司(TSMC)于2020.3.3宣布与博通公司携手合作强化CoWoS®平台（基板上晶圆上
芯片封装），运用芯片堆垒技术提升产品的运算能力，支援先进的高效能运算系统，此技
术也将支援下一代的5奈米制程技术。也就是说，CoWoS平台以支援业界首创且最大的两倍
光罩尺寸(2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。此项新世代CoWoS中介层
由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，借由更多的系统单芯片来支援先进的
高效能运算系统，并将支援台积电下世代的5奈米制程技术。
此项新世代CoWoS技术能够容纳多个逻辑系统单芯片(SoC)、以及多达六个高频宽内存（
HBM）立方体，提供高达96GB的内存容量；此外，此技术提供每秒高达2.7兆位元的频宽
，相较于台积公司2016年推出的CoWoS解决方案，速度增快2.7倍。
CoWoS解决方案具备支援更高内存容量与频宽的优势，非常适用于内存密集型之处理
工作，例如深度学习、5G网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用。除了提供
更多的空间来提升运算能力、输入/输出、以及HBM整合，强化版的CoWoS技术亦提供更大
的设计灵活性及更好的良率，支援先进制程上的复杂特殊应用芯片设计。
在台积公司与博通公司合作的CoWoS平台之中，博通定义了复杂的上层芯片、中介层、以
及HBM结构，台积公司则是开发坚实的生产制程来充分提升良率与效能，以满足两倍光罩
尺寸中介层带来的特有挑战。
透过数个世代以来开发CoWoS平台的经验，台积公司创新开发出独特的光罩接合制程，能
够将CoWoS平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积，并将此强化的成果导入量产。
该CoWoS平台，解决许多在7奈米及更先进制程上的设计挑战。借由双方的合作，借由运算
能力、输入/输出、以及内存整合来驱动创新，同时为包括人工智能、机器学习、以及
5G网络在内的崭新与新兴应用产品铺路。
CoWoS是台积公司晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一，能够与电晶体微缩互补且
在电晶体微缩之外进行系统级微缩。除了CoWoS之外，台积公司创新的3D积体电路技术平
台，例如整合型扇出（InFO）及系统整合芯片（SoIC），透过小芯片分割与系统整合，以
达到更强大的功能与强化的系统效能。
台积电表示强化版的 CoWoS 技术提能支援先进制程之复杂特殊应用芯片设计。
3.心得/评论：
台积电宣布和博通合作芯片封装平台，此平台除将支援5奈米制程，也为5G,AI等应用铺路
。