Tesla 搞自己的自驾芯片，到底经济效益是不是真的比跟 NVIDIA 买来的高
我是不知道啦。不过不管是 HW2.5 还是最新的 HW3，我是都在观望中拉，
原因咧? 安安，听过 ISO 26262 定义的车辆安全性等级: ASIL-A/B/C/D 吗?
简单的说，ASIL 规范了车用电子安全性和可靠度的等级，A最低，D最高。
如果有一天在路上，你开启了 Level-3 自动驾驶，会不会担心车子开一开，
负责影像处理和运算的芯片挂掉 ?? 最基本的解决之道除了多一套芯片当备份外，
(主要运算芯片出状况时，切换到第二套芯片接手)，你也会希望芯片在设计之初，
就考虑了出厂后满足各种工作环境温度、压力等条件，甚至如何测试才能确保装
在车上的芯片够耐用、够安全吧?
目前只有似乎只有 NVIDIA 的 DRIVE PX Pegasus / Xavier 符合 ASIL-D 而已:
https://cloud.tencent.com/developer/news/364353
ㄏㄏ
目前看来拉，关于自动驾驶的能力，特斯拉应该是没有领先到六年那么多拉，
况且特斯拉不再使用 NVDIA 的解决方案后，等于是关起门来自己玩，
其它的车厂如果要最快上手，大概还是用 NVIDIA 的解决方案辣，
目前听到的评论还是 NVDIA 的最完整，包括什么 Developer kit、protocol stack
等等..
未来比较有可能是分成两大阵营吧: TESLA 和 其它(NVIDIA 解决方案)
大guy 4 这样...... o_O
※ 引述《Scape (缺钙缺很大)》之铭言：
: 推 Karida : 特斯拉怎么没找台积电合作生产5奈米的芯片?强强联手 02/19 12:10
: → Karida : 必定天下无敌 02/19 12:10
: 你这个问题在当初Tesla Autonomy Day 就已经回答过了
: 有与会者问了Tesla AI芯片设计负责人Pete Bannon 一个问题：
: 将目前Tesla AI芯片所使用的14 nm 技术降低到10 nm 或是更低会有意义吗？
: 通过后面一系列的问答可以知道
: Tesla 自制芯片的目标是在提升效能的同时也要降低制作成本
: HW3.0 的成本比起HW2.5 的成本降低了20%，但是效能(TOPS)却提升了6-7倍
: 对于车用芯片来说，散热并不是很大的问题、空间更不是问题
: 要如何在效能与成本之间取舍才是问题
: 若用上更新的制程来设计、制造芯片，那研发与制造费用会大增
: 同时效能不见得会有相同幅度的提升
: 追求最新制程对Tesla 来说是没有意义的
: https://youtu.be/Ucp0TTmvqOE?t=5760
: https://www.ptt.cc/bbs/car/M.1555990233.A.901.html
: PS:
: Pete Bannon 他是芯片大神Jim Keller 的长期工作伙伴，主要设计完成Jim
: 离开Tesla 后就将负责人职位交给他。