1. 标的：
颀邦 (RIC: 6147.TWO / BBG: 6147 TT)
2. 分类：多/空/请益/心得
手痒了 多爆
12M PT NT$96
Based on 12x 2020E EPS 8.0元
3. 分析/正文：
支那AMOLED DDIC明年爆发
AMOLED DDIC因为要做DeMura处理
Die Size比TDDI大至少40%
所以要做Gold bumping的wafer volume +40%
BOE明年Target Smartphone AMOLED displays出货量~80mn
manufacturing yield大约在50%左右
换算出来DDIC需求量应该有~160mn
预期12” gold bumping产能满载
这块营收成长至少上看high single-digit
另外gold bumping占营收比重提高有利于gross margin expansion
支那OSAT三贱客不做Gold Bump
江苏汇成光电做这块Yield极差
未来颀邦持续躺着数钞票
4. 进退场机制：(非长期投资者，必须有停损机制)
联咏端的AMOLED DDIC出现下档警讯为停损退场点