EUV、光刻胶成为三星电子的绊脚石
1.原文连结：
http://bit.ly/2sCyII3
2.原文内容：
三星电子期望2030年愿景成为全球晶圆代工之冠，但自今年(2019)7月日本开始对韩国实
施出口限制后，用于EUV制程的光刻胶(photoresists)便呈现供应不足，而三星电子至今
仍未找到替代供应商。随着日本对韩国出口限制的延长，该目标如今看来似乎更远了。
根据韩国科学技术研究院（KIST）11月27日报告，韩国企业有93.2%的光刻胶需求皆仰赖
日本供应商提供，还有在EUV光刻胶方面也是高度依赖日本。虽然，透过增加对比利时制
造材料的进口，韩国企业迅速回应了日本在EUV光刻胶方面的出口限制。根据韩国关税厅
（KCS）的数据，2019年Q3从比利时进口的光刻胶达到459万美元，较Q2（大约25万美元）
成长约20倍，而这些进口的光刻胶大多用于EUV。
虽然，三星电子开始量产基于7nm EUV制程的行动应用处理机Exynos 9825，但这只占总产
量的一小部分，再过些时候，当EUV制程成为主流时，三星的窘境会更严重。而且自2019
年4月以来，三星电子一直在向全球芯片设计公司推销其5nm EUV制程，并计划明年(2020)
在华城厂独立推出EUV生产线。
市场研究公司也开始预测EUV制程将扩大。根据IC Insights的报告，尺寸小于10 nm的半
导体产量预计将从2019年每月105万片晶圆，增加到2023年每月627万片；10 nm以下半导
体制程的比例也将增加，同一时期从5%上升至25%，且几年内EUV将占7nm以下的大部分制
程。
EUV制程的扩大也导致EUV光刻胶使用量大增，正如韩国芯片业者预测，EUV光刻胶的在地
化将在几年之内实现，同时计划供应商也要多元化而不能仅仰赖日本，但是，如何加快供
应商多元化的脚步，的确是件矛盾的难题。
反观台积电(TSMC)，受到外部干扰少，且可稳定从ASML取得EUV光刻设备亦无需担心光刻
胶的供应问题。晶圆设计(fabless)产业开始出现相互矛盾的观点，有些晶圆设计公司认
为有必要审视台积电的主导地位，但另一些公司则认为有必要审视三星的代工(foundry)
情况，因为三星在供应链垂直整合能力优势且在全球智慧手机市占率排名第一的IDM大厂(
从设计、制造到销售)。然而，目前向台积电下单的晶圆设计公司越来越多。
3.心得/评论：
之前的产业新闻都指出日韩贸易战让韩国半导体产业受到日本原物料牵制，但是没有很明
确的指出到底是哪一项关键原物料影响到哪一个关键生产流程。这篇新闻就很明确的指出
日本的“光刻胶”（尤其是用在EUV的）断货会导致三星电子的晶圆厂产能受阻。