1.原文连结：
https://news.cnyes.com/news/id/4415568
2.原文内容：
5G 通讯预计明年起飞，其中手持装置因毫米波收发需采用 3 条 LCP 软板，除苹果、非
苹手机需求外，还有 NB、平板、加上穿戴装置等需求成长，台厂台郡 (6269-TW)、臻鼎
(4958-TW) 等业绩成长动能市场高度关注，不过，各厂所需的 LCP 基材来源，却是目前
台厂面临的最大问题。
LCP (液晶材料) 基板所需的上游液晶原物料，主要生产厂商为日商村田制作所
(Murata) 及库拉雷 (KURARAY)；但两者市场供应量极少，村田制作所生产的液晶原料，
全数供自家使用制作为 LCP 基材，并进一制成软板天线供应给组装厂不供应外部厂商；
而日商库拉雷生产的 LCP 原物料，则有半数产量供应给 Panasonic(松下)，供应外厂的
数量也不多，造成市场软板 LCP 基材奇货可居。
LCP 基材目前遭遇的原物料供应瓶颈，与玻纤布厂困境雷同，CCL 厂因应 5G 产品应用，
需要的玻纤布要符合满足高频、高速及低阻抗规格，而目前玻纤布厂上游超高精细玻纤纱
来源，主要掌握在日厂日东纺，及美国 AGY 公司手中，两家公司却因市场竞争等因素无
扩产意愿，造成台玻纤布厂无力取得超高精细玻纤纱织布供应 5G 应用 CCL 情况相同。
此情况造成台 FCCL 厂因无法取得上游 LCP 原物料，造成 LCP 商机大爆发，各厂看得到
却吃不到，到目前也仅止于在同样具高频、低阻抗且价格较低的异质 PI(Modify PI) 产
品上加紧脚步开发，各家都盼可先掌握客户高频软板需求，再另设法突破。
LCP 软板是未来高频通讯产品市场的重要战场，尽管未来受惠 5G 需求带动，市场具高度
爆发力，但 LCP 基材来源受外商严重垄断影响下，恐难有长远发展，甚至此商机恐多拱
手让给外商。
软板厂面对市场供需不平衡的窘况，也积极寻求解方；台郡董事长郑明智指出，已和上游
供应商合作共同开发新材料，目的即要确保供应来源稳定。
3.心得/评论：
5G相关类股又开始一堆话题了
缺货题材会再炒起来吗~