台积电与格芯达成和解及全球专利交互授权，从现有及未来十年将申请专利
1.原文连结：
http://bit.ly/2Wo2ivS
2.原文内容：
重磅消息！全面和解取代诉讼纠纷。2019年10月29日，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)与格芯（GlobalFoundries）联合宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。随着台积公司和格芯持续大幅投资半导体研究与开发，两家公司已就其现有及未来十年将申请之半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。
此项协议将确保台积公司及格芯的营运不受限制，双方客户并可持续获得两家公司各自完整的技术及服务。
格芯执行长Thomas Caulfield表示，此项协议认可了双方智慧财产的实力，使两家公司能够聚焦于创新，并为双方各自的全球客户提供更好的服务。
台积公司副总经理暨法务长方淑华表示，此项协议是相当乐见的正面发展，持续致力于满足客户的技术需求，维持创新活力，并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛。
结语
半导体产业是高资金、高技术的高度竞争行业。进入10奈米以下者，目前仅台积电、三星及英特尔等三家。如今，随着台积电和格芯达成全球专利交互授权协议，涵盖范围就其现有及未来十年将申请之半导体技术专利，因此双方可以使用彼此的专利技术直到2029年。
这是否也给格芯有机会进入10奈米门槛门票？台积电法务长方淑华曾经表示，台积电每年800亿研发成果，90%是靠“营业秘密”来保护，只有不到10％是用专利的方式保护。所以，格芯想从台积电捞到好处，应该也有限。
其实，本案双方大和解是最佳方案。正如格芯所言：为双方各自的全球客户提供更好的服务。格芯的客户在大于16奈米以上产品，而台积电的客户在10奈米以下产品。双方差异化的分水岭界线很清楚，各自努力。
3.心得/评论：
台积电和GLOBALFOUNDARIES达成和解，双方可以使用对方的专利直到2029，未来将继续在各自的领域发展。