1. 标的：3189 景硕
2. 分类：心得
3. 分析/正文：
分享一下前阵子听法说的memo
Q3 营收QoQ成长15% 损益两平左右Q4 衰退5% 小亏
2019亏4.5 2020赚1-2
营收组成
SLP Q2后没营收
Handset 40%- Q3 iPhone Q4中国mobile
Base station 14%- Xilinx为主 Q4后才会有成长 量无法跟基地台比
Consumer 9%- nand flash/dram
Substrate 8%- nvidia
Contact lens 14%- 晶硕
PCB 12%- 明后年会处理掉
新丰厂产能会转成ABF跟AIP 新增产能都在台湾
SLP中国需求规划在苏州厂做
ABF: intel EMIB架构for server 载板层数高面积大 对ABF需求大
如果市占够大现有产能不够 故intel请载板厂扩产能
但目前只有broadcom需求较强 主要下单南电
Xilinx nvidia需求没有明显增加 供需平衡
BT: 目前稼动率75% 最大供应商为semco
估需求2020下半会起来 特别for AIP天线模组
samsung note10用了三颗qualcomm AIP(5x8 10层板)
sub 6需不需要用AIP取决massive MIMO的渗透率 目前尚供过于求 渗透率够需求才会起飞
(如果5G手机都导入 那3037/8046现有产能不够用 产值会成长7-8倍)
明年下半年iPhone也会采用qualcomm solution
4G还是会用LCP/MPI板 5G是另外独立出来
2020华为自制AIP vivo oppo也有设计但应该还不成熟
2021 apple也可能改用自己的AIP
Airpod: 100-200k/月 8046占比较大 新版airpod才用sip(占用面积较小)
旧版软硬结合 sip毛利约30%
4. 进退场机制：(非长期投资者，必须有停损机制)
没有价位建议 单纯讨论基本面
今年把SLP大部分都打掉了 厂折旧到明年上半 股价低于净值不少
洗完澡猜明年有一定机会转亏为盈 (个人觉得公司对明年估计偏保守)
随着AIP渗透率逐步提高 看后年获利会不会起飞
积极一点可以注意可能转亏为盈的时间点 拼回到净值