三星电子‘Vision 2030’非内存半导体投资战略，正在逐步成形
1.原文连结：
https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=16043
2.原文内容：
三星电子（Samsung Electronics）非内存半导体投资战略(Non-memory
Semiconductor Business Strategy )，也就是‘Vision 2030’正在逐步成形。该公司曾
在2019年四月份宣布，到2030年将在非内存半导体领域总投资133兆韩元（约1105.1亿
美元），希望成为全球系统半导体市场的第一名。
接着，三星在过去五个月中(2019.4至9月)采取了一系列举措，以加速其非内存业务的
增长，其中包括开发3奈米制程，投资神经处理单元（NPU）以及加强与美国AMD公司在GPU
领域合作的计划，还有发布了业界首个0.7pixel像素移动图像传感器。
所谓系统半导体(System Semiconductors)大致分为：基于CPU的微型零组件、基于AP的逻
辑IC，模拟IC和光学半导体市场。目前，虽然英特尔领先于CPU市场，而高通和德州仪器
分别是移动AP和模拟IC市场的领先公司。但是，未来市场很巨大，其他业者及三星电子仍
有机会切入。
2019年看好全球系统半导体市场，预估规模为3212.0亿美元，是非内存半导体市场规模
1622.5亿美元的两倍。因此，三星电子需要增加其在系统半导体市场的比重，以减少对存
储半导体的依赖，目前三星存储半导体占其半导体销售额的70％。
晶圆代工方面。据半导体行业人士指出，三星电子已将系统半导体战略集中于汽车在内的
物联网（IoT）的移动应用处理器（AP）和记忆存储芯片。同时，三星计画在晶圆代工业
务，希望从目前排名第二，仅次台积电，到2030年能居龙头领先地位。
系统整合芯片方面。三星电子推出了业界首款整合芯片Exynos 980，集成5G调制解调器芯片和
AP芯片，希望达到缩小与高通之间的技术差距。特别是，三星预计将在移动AP上使用其自
己的图形处理单元（GPU），而不是基于英国ARM公司的智财授权的图形处理单元（GPU）
，并将与AMD合作在两年内改善图形处理功能。
AI导入移动AP芯片方面。三星电子计划在其移动AP中使用NPU，以提高人工智能（AI）处
理速度，并将与深度学习相关的专家和研究人员的数量增加10倍。将利用其在智慧手机市
场的影响力和先进的技术来扩大与华为的差距。目前，中国华为公司以手机采用AP + AI
麒麟芯片，使用NPU来提高其市场占有率。
加速向汽车半导体市场进军。三星电子正在加速向汽车半导体市场进军，基于以66.4亿美
元投资收购Harman而获得相关技术，并打造汽车半导体品牌 Exynos Auto和图像传感器
ISOCELL Auto来调整其成长战略，希望能与其他车用电子业者竞争，例如：荷兰的恩智浦
，德国的英飞凌和日本的瑞萨电子等。市场专家认为，三星将借由并购活动来缩短技术距
离及快速进入市场战略。由于，汽车安全性要求远高于行动手机，所以汽车系统或存储晶
片必须要更高的耐用性和可靠性。
虽然，三星电子的目标是建立系统半导体长期发展战略，但事实上，这将难以在短期内达
成。然而，三星有政府在背后支持，可能加速其发展速度。2019年4月30日，韩国总统文
在寅在参访三星电子京畿道华城厂，曾宣示政府培植系统半导体的决心，2030年达三项目
标，就是成为全球晶圆代工第一、无晶圆 (也就是晶圆设计) 全球市占达10%，及积极培
植非内存技术抢全球市场。文在寅总统表示，政府将扩大半导体领域的投资。自明年
(2020)起，政府将启动一项价值1兆韩元的半导体技术发展计画，并保住领先技术以转移
到下世代半导体技术，政府会鼓励大学设立半导体系所，培育工程师。
3.心得/评论：
说曹操曹操到，说台积三星也抢著来亮相。我觉得这篇讲得太饶舌，是不是白话的讲，南
韩打算不甩日韩贸易战，往晶圆代工、AP、CPU和GPU设计的战略方向发展。三星又说要追
过台积电啦！比来比去就还是在比制程嘛！