从SEMICON Taiwan 2019高峰会观察未来半导体产业趋势
1.原文连结：
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2.原文内容：
2019国际半导体展（SEMICON Taiwan）于9月18-20日在南港展览馆登场，并举行科技智库领袖高峰会。各家大厂首长云集，从他们发表重点观察未来半导体产业发展趋势及方向：
台积电董事长刘德音
1. 人工智能（AI）及5G将为产业带来新突破，台积电认为摩尔定律仍然有效，包括5奈米明年(2020)将加速产能扩增，3奈米研发进度超乎预期，2奈米也成立寻找路径团队（pathfinding group），正式步入技术规划蓝图阶段。他预测，未来每个人口袋都有一台量子电脑，台积电一定不会缺席。
2. 台积电7奈米今年(2019)是第二年量产，已生产超过100万片12吋晶圆，学习曲线更已达到车用规格，是全球最领先的技术。5奈米刚走出试产阶段，准备进入量产，明年将是急速扩张的一年。
3. 半导体未来的进步，不会只是制程微缩，现已发展到3D IC结构、云端上的芯片设计、以及与客户一起进行架构上创新，半导体的进展不会再以面向考量，芯片电晶体密度及运算能力会是新的指标。
台积电研发副总经理黄汉森
1. 台积电5奈米有业界最好的性能及最高的电晶体密度，并大量采用极紫外光（EUV）技术，整个生态系统已经完备，即将可以进入量产阶段。
2. 未来摩尔定律仍然有效，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调内存、逻辑元件和传感元件的系统整合。台积电会向3奈米、2奈米、甚至是1.4奈米或1奈米推进，但会更重视芯片电晶体密度，并将创新扩大至逻辑IC及内存的整合、电晶体密度及效能的提升、以及系统级的异质芯片连结等三大面向。
鸿海S次半导体次集团副总经理陈伟铭
1. 预期到2030年，全球将会充满从物联网装置蒐集来的zettabytes等级巨量资料，借由人工智能（AI）分析。他指出，半导体产业已经逐步实现智慧制造，不过中小企业尚未进入相关阶段，鸿海集团旗下的工业富联，正在协助中小企业。
2. 鸿海集团未来布局，成为从IC到软件的解决方案供应商，也可以进行产业上下游垂直整合。在2018年鸿海集团采购半导体金额达到530亿美元，鸿海集团作为庞大的IC芯片消费企业和大数据的拥有者，可与台湾的IC产业相互合作。他也透露，鸿海集团将成立更多的IC设计公司。在半导体领域，鸿海已经布局设备、封装、晶圆厂、IC设计、系统整合、通路等领域。
3. 美中贸易战对全球供应链影响，中国大陆不会再成为世界工厂；保护主义则让未来全球不会再产生另一个世界工厂；未来全球将分为美中两大阵营，分成两种规格，只有少部分的厂商才可以同时供应两大阵营产品。但他也认为，变量之中也有商机。半导体和AI人工智能将成为未来智慧世界的重要武器，也将重新定义国家之间的实力。
日月光半导体执行长吴田玉
1. 未来半导体产业技术迈向异质整合，也就是“脑子”搭配“眼耳口鼻手”。他以“脑子”形容既有摩尔定律下的半导体产品，仍将由台积电、英特尔和三星形成三足鼎立，提升更强的大脑功能；未来半导体产业客户把“眼耳口鼻手”等传感元件功能搭配脑子，变成极小化的微系统，以应付下世代产品的需求。
2. 谈到半导体异质整合，吴田玉指出，不是单指内存和中央处理器的整合而已，而是既有摩尔定律从来没有定义过的技术应用，不能仅从目前的半导体思维方式思考。
3.心得/评论：
半导体产业的新动向，中美贸易战使得全球分为中美两大市场，若台厂供应链可以同时满足双方的需求，极具优势。