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2.原文内容：
2019-09-18 23:35经济日报 记者尹慧中／台北报导
PCB暨IC载板大厂欣兴（3037）预计25日举行法说会。欣兴看好高阶ABF载板市场因5G与AI
高速运算需求稳步提升，11月下半月才会有季节修正的营运展望。
因应载板市场需求，欣兴9月董事会敲定明年度资本支出提升至171.8亿元，若高阶产能投
资陆续推动，明年度资本支出将创新高，其中包含四年期的ABF载板杨梅厂区扩产部分，
外传已被海思包下部分产能。
欣兴先前预告，由于传统旺季客户需求乐观，公司通常在11月下半月才会有季节修正，今
年资本支出在IC载板占比较高，投资占比约六成。
欣兴高阶产能主要集中台湾，占总营收65%。依据欣兴释出的规划，今年IC载板总产能从
180万呎提升至219万呎，因旺季需求，来自ABF载板的价格及营收贡献将扩大。
另外，欣兴规划的杨梅厂区扩产，依据计画，最快2021年才会逐步贡献业绩，苏州厂区与
黄石厂区也有提升制程计画。
欣兴估计，今年第1季资本支出34亿元、第2季逾24亿元，今年全年资本支出92.7亿元，台
湾占约41亿元，其余包含大陆苏州与黄石投资48亿元，以及德国厂、日本厂区等投资。
3.心得/评论：
ABF杨梅厂扩厂部分..2021才会贡献业绩，代表现在入场要抱2年的意思
，所以以二年来看现在是低点?~