应该是FO PLP ?
因为不用硅晶圆载体
四角形玻璃也可以做
成功之后也不一定只应用在面板
一般IC封装也可行
技术价值就如同晶圆
载体越大无效区越少成本越低
半导体设备chuck都是圆的
面板设备四方形不需大改
研究量产用既有设备有可行性
我不懂半导体
无法更详细说明FO PLP
有请大师解答