1.原文连结：
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/2919441
2.原文内容：
〔记者陈梅英／台北报导〕面板厂拼转型，群创与工研院合作，利用工研院“低翘曲面板
级扇出型封装整合技术”以及其在2.5代线的成功经验，导入群创3.5代线，携手相关设备
、检测、材料业者，联手切入下世代芯片封装商机。群创预计3年内可解决相关技术、制
程问题，将是全球第1个面板厂转型扇出型面板封装技术建立与量产者。
群创光电技术开发中心协理韦忠光表示，群创从2016年开始就在思考如何让旧产线重生、
转型，而不是只有关厂一途。因此陆续在3.5代线开发出自制COF、mini LED等新技术。
韦忠光说，台积电在晶圆封装上成功引领潮流后，许多封装厂也想跨入面板封装，面板封
装将会是接下来的趋势，对群创来说这是一大机会。
韦忠光分析，群创拥有产能以及制程技术2大优势。以基板尺寸来说，面板最小的3.5代线
是12吋晶圆的7倍大，6代线更是50倍大，如果开发成功，未来产能效率发挥下，成本将有
很大优势；加上群创已经可以做到2微米以下高解析导线能力，将可抢攻晶圆厂与封装厂
中间空出来的中高阶市场。
不过韦中光也坦言，基板尺寸变大，有许多技术需要克服，需借重工研院成功在2.5代线
开发出“低翘曲面板级扇出型封装整合技术”，并结合数家策略伙如上游业者如电镀设备
厂松展、检测厂纮泰以及材料厂新应材，共同开发相容面板制程的关键电镀铜系统、缺陷
电检设备以及材料整合技术，目前该计画已经获得经济部技术处A+企业创新研发计画支持
，补助金额数亿元，在产、官、研共同合作下，群创可望抢下全球第1个面板产线转型扇
出型面板封装技术的建立者与量产者。
工研院电光系统所副所长李正中表示，目前扇出型封装以“晶圆级扇出型封装”为主，所
使用设备成本高且晶圆使用率为85%，相关的应用如持续扩大，扩大制程基板的使用面积
以降低制作成本就很重要。“面板级扇出型封装”由于面板的基版面积较大并且是方形，
而芯片也是方形，在生产面积利用率可高达95%，凸显“面板级扇出型封装”在面积使用
率上的优势。
而工研院开发之“低翘曲面板级扇出型封装整合技术”，具备超薄、可封装高密度接脚的
优势，并借由结构力学模拟辅助制程设计，解决生产中大尺寸基板因应力所造成之翘曲问
题。
李正中说，台湾拥有全球领先的半导体产业以及全球第2的面板产业，若能将2大产业结合
，不管有助于台湾业者抢食IOT大饼，面板转型成功，对于台湾科技产业发展来说更是一
大里程碑。
3.心得/评论：
看到新闻水差点喷出来
要转型封装? 有没有搞头阿
面板是要封装什么?
每天看看新闻，知道一下还好包子还没倒
倒是华X真的倒了
哀