2023年12吋晶圆厂达170~200座
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2.原文内容：
2019年9月3日国际半导体产业协会（SEMI）公布《12吋晶圆厂展望报告》，预测12吋 (300mm)晶圆厂设备支出历经2019年衰退后，2020年可望小幅回温，2021年将创下600亿美元的新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹至历史最高点。
先前，SEMI曾针对今年(2019)第二季全球晶圆厂预测报告指出，全球晶圆厂设备支出估计今年将下滑19%至484亿美元后，预期2020年将成长20%，达584亿美元。SEMI预估，在手机、储存、高效运算及车用市场对半导体元件需求持续成长，驱动晶圆厂扩增产能下，2023年全球12吋晶圆厂将达170~200座，设备支出金额逾600亿美元，创历史新高。
由于，晶圆厂设备投资受到内存（DRAM、NAND，其中主要是NAND）、代工/逻辑和电力驱动，将超越过去五年荣景。预计，台湾、中国、韩国是最主要消费地区，还有欧洲 /中东和东南亚预计在2019年至2023年之间也会出现健康增长。
预计运营中的半导体晶圆厂/产线数量将从2019年的130个增加到2023年的170个，增长超过30％，甚至晶圆厂数量将攀升至接近200个。
3.心得/评论：
2017年和2018年全球各地区在晶圆厂设备支出上，韩国占全球市场的32%、台湾占25%、日本14%，晶圆制造市场近7成就在亚洲地区。台湾居第二，主要因台积电在7奈米突破及5奈米开发计画顺利，以及先进晶圆代工业务的需求激增，来自苹果、华为、AMD、Xillinx、联发科等大厂订单，可以预期未来对晶圆设备的高需求。