充满想像PCB新应用蓝海商机
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2.原文内容：
随着Micro LED、折叠机、5G商转带动PCB新应用蓝海商机，尤其类载板SLP从最初仅由苹
果使用后，三星、华为等手机大厂也竞相使用，带动PCB厂商投入类载板SLP生产，另外随
著三星、华为纷纷推出折叠式手机，驱动手机软板转向 COF基板，目前亦有愈来愈多厂商
争相投入。
‘台湾PCB产业技术发展蓝图’各技术缺口
TPCA（台湾电路板协会）刚发布2019年‘台湾PCB产业技术发展蓝图’，调查汇集产业界
领导厂商技术指标，透过PCB技术蓝图的发布，体现台湾PCB产业在技术的领导力及与竞争
国之差距，也提供业界检视自家技术能力与整体产业技术的差距。‘台湾PCB产业技术发
展蓝图’由TPCA自2013年起每两年定期更新调查前瞻技术与趋势。2019新版随终端产品技
术发展进行大幅调整，加入类载板SLP(Substrate like PCB)及COF(Chip On Film)。盘点
台湾PCB产业技术缺口，在信赖度、5G材料、制造加工及设备需求等四大面向仍有技术瓶
颈需要克服，各面向技术缺口摘要说明下表。
从现阶段技术缺口来看，各面向多数对应到现阶段5G应用，5G所带来的巨大商机，前期将
先启动以基地台建置所需之硬件商机，接着为5G智慧型手机，长期则有包括汽车、工控、
农业、…等各式5G应用所衍生之庞大商机。
对电路板厂商而言，目前以基地台所需之天线、功率放大器、机柜通讯背板之硬板需求为
主。而2020年后5G手机带动之相关软板将更为可观，电路板厂制造5G环境之高频/高速板
除了需材料支援外，制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求、..
等制程能力，种种的技术缺口均等著厂商持续克服与精进。
Micro LED导入应用 PCB扮要角
Micro LED导入应用的过程中，PCB印刷电路板也扮演了重要的角色，其中以PCB基板为基
础的大型显示器或户外看板，被视为未来Micro LED产值最大的应用市场之一，如Sony的
CLEDIS大型显示器、Samsung的146吋The Wall大型看板，即采用PCB作为Micro LED的背板
。
PCB厂商抢食5G大饼
因5G具有超高速通讯速率、高布建密度、低延迟时间等特性，带动PCB面积放大、叠构层
数增加，铜箔基板需求增加，同时也需要高频高速材料。在5G基地台部分，则必须大量采
用高频板；且天线的发展趋势将转向多收多发以及小型化，天线埠数从传统的4埠、8埠增
加到64埠、128埠，天线应用的高频板需求量剧增。还有，5G手机耗电量更高，促使SLP类
载板渗透率增加。
目前国内PCB厂商布局5G领域的业者，包括上游铜箔长春石化、南亚、金居、荣科；中游
铜箔基板（CCL）台燿、联茂、台光电；下游微波通讯板厂先丰、高技、新复兴、博智等
。因CCL占PCB的成本约五成，是支撑PCB高频高速传输的重要材料。
全球电路板产业 台湾市占率31.3％居第一
2018年全球电路板产业延续2017年成长趋势，成长率虽然降低至6.31％，但产值规模仍达
到691亿美元，再度创下历史新高，其中台湾在全球市占率31.3％，为全球之冠，其次为
中国23％，日本则逐年降低至19.1％，占比为全球第三。未来将随着5G即将商转，并带动
新应用面崛起，促使2019年两岸PCB产值将较2018年成长约1.5%，产值预估达6611亿台币
。
陆资厂商仍不畏威贸易战胁积极扩产
大陆为全球电路板主要生产聚落，短期虽因受到美中贸易战、大陆环保趋严等不利因素，
陆资厂商仍不畏威胁积极扩产，还透过频繁并购，来扩大产能及增加业务范围。
展望PCB未来
目前，美中贸易战并没有将PCB纳入美方直接课税项目，仅有PCBA（电路板组装）被纳入
课税。况且，目前PCB在台湾及中国大陆尚无稳定且可替代的中高阶产能。所以，PCB未来
市场还算稳定中求发展。
业界认为，PCB产业已是赢者全拿、大者恒大的市场，台湾PCB厂商因应5G商转及AI人工智
慧整合发展，仍持续布局智慧制造，并投资高阶制程，所以仍与竞争者保持相当技术差距
。然而，外来不可控因素也正考验业者的全球应变能力与调度管理能力，同时持续加码绿
色环保与技术投资才能真正领先竞争者。
3.心得/评论：
未来，由5G带动的软板市场将会越来越可观，因此对许多电路板厂商而言，要抢得5G这块
大饼，势必得先克服种种的技术缺口，尤其是Micro LED的导入，将会是关键因素，因为
其产值是目前应用市场中最大的。