SEMI：2019-2020全球主要晶圆厂设备支出预估、韩国32%、台湾25%
1.原文连结：https://bit.ly/2XwnTWK
2.原文内容：
http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2019/market/ic_15773a_20190705.png
根据SEMI World Fab Forecast和WWSEMS的报告显示，2017年和2018年全球各地区在晶圆
厂设备支出上，韩国占全球市场的32%、台湾占25%、日本14%，晶圆制造市场近7成就在亚
洲地区。
韩国居第一主要原因在于三星积极投资的力度，以及新厂Pyeongtaek P1 和Line 17产能
提升。在此同时，SK海力士在2018年10月增加了其M14晶圆厂，并完成了M15。因此，截至
2019年第一季韩国在300mm (12吋)晶圆厂产能的表现一样，预计在未来的2019年及2020年
，韩国将从原本的29%产能继续提升，在晶圆设备支出占据主导的地位。若将三星及SK海
力士在中国工厂产能纳入，则韩国的占额将跃升至34%。为因应低迷的内存市场，这两
家公司将透过技术升级的方式，而不是新增产能来满足市场需求。只是，技术升级和产品
转换的硬件设备开支，预计将持续垫高晶圆厂营运的成本。
台湾以25%份额居第二，主要因台积电在7奈米突破及5奈米开发计画顺利，以及先进晶圆
代工业务的需求激增，来自苹果、华为、AMD、Xillinx、联发科等大厂订单，可以预期未
来对晶圆设备的高需求。
从各地区潜在的设备支出来看，从2019年和2020年期间，韩国正投资于中国大陆兴建三星
新厂，例如，Pyeongtaek P2 Fab、华城EUV产线、以及西安2号产线。而今年(2019)4月18
日，SK海力士庆祝了该公司无锡C2F的落成，也将持续在韩国兴建M16。随着这些晶圆厂持
续增加的情况看来，韩国的晶圆设备市场势必将继续成长。
尽管，最近全球经济存在不确定性，以及2019年市场前景尚不乐观，但韩国仍有许多设备
晶圆厂在建设。也许内存市场的急遽下滑可能会延迟韩国目前兴建300mm (12吋)晶圆厂
的计画，但韩国可能会下一轮调整产能，以保持其在半导体设备支出上的领先优势。
3.心得/评论：
韩国在晶圆设备支出上占据全球主导的地位，主要原因不外乎是因为三星和SK海力士的产
能帮忙，尤其当这两家公司将中国工厂纳入之后，更是将占比提高至超过百分之三十。