台积电与三星争夺晶圆代工的主导权
1.原文连结：http://bit.ly/2IKUbmt
2.原文内容：
众所皆知，用于制造芯片的制程愈先进，其在相同体积内可放置的电晶体就愈多，因而就
会让该芯片带来更高的性能与更低的耗电量。从iPhone的A4芯片采用45奈米制程开始，现
今世界已经进入了7奈米制程的时代，当然也改变了智慧型手机的市场生态。
可是即使是相同的7奈米，仍旧可以透过极紫外光刻（EUV；Extreme UltraViolet
Lithography），提高其相当的性能。例如：高通Snapdragon 855处理器是采用台积电的7
奈米制程生产，可是最新的Snapdragon 865处理器将是采用三星7奈米EUV制程生产。由于
使用EUV能够让芯片制造商更精确的设计积体电路的布局，也会提高其相关性能。
其实，三星于很早之前就是高通Snapdragon 820和Snapdragon 835的晶圆代工厂商，只是
后来其Snapdragon 845和Snapdragon 855交给台积电制造。现今Snapdragon 865虽然仍是
采用7奈米，但是高通公司表示三星的7奈米EUV技术比起台积电更先进。
即使如此，台积电的7奈米+EUV制程仍争取到苹果A13与麒麟985芯片组。为了拉大与三星
之间的差距，台积电计画在2020年第一季度开始量产5奈米芯片。由于苹果的下一代芯片
仍交给台积电代工，所以2020年的iPhone可能是第一款使用5奈米单芯片制程制造的智慧
型手机。至于超微的Zen 4架构处理器也很有可能是采用台积电5奈米制程生产。
自10奈米芯片时代开始以来，FinFET制程一直是半导体产业的主流技术。但是FinFET制程
在半导体微型化方面有其局限性．因而，厂商开始往GAA（Gate-All-Around）发展，就是
期望能够克服FinFET制程的限制。
三星于5月的Samsung Foundry Forum 2019时，就宣布GAA技术将是三星电子于2030年成为
非内存领域的秘密武器，并期望从3奈米制程开始，将采用GAA技术。
目前三星预计在2021年采用GAA技术于3奈米制程之上，至于台积电则是预计2022年将3奈
米制程带入量产阶段，同一时间，台积电将进行2奈米芯片的研发工作，并预计2024年进
入量产阶段。其实，台积电3奈米投资金额超过194亿美元，将从2020年开始建厂，预计
2021年完成设备安装并试产，所以量产时程才会座落在2022年。
以目前来看，台积电仍是晶圆代工的龙头大厂，可是三星正以大幅度的投资脚步，期望跟
上。未来这两家的龙争虎斗还将持续上演中。
3.心得/评论：
自从三星宣布开始采用GAA技术于3奈米制程之后，台积电在晶圆代工龙头的地位多了竞争
对象。但这两家公司间在任一项技术上的研发竞赛，输赢都尚未有一个定论，未来，待设
备安装及试量产完成，或许才能见真章。