有人抱怨说没股点了, 这边不适合可以到Mobilecomm续战 :)
※ 引述《zweihander85 (双手剑八舞)》之铭言：
: ※ 引述《Ravelhch (翔)》之铭言：
: : 照例请推文的朋友们帮个忙，想简单的统计一下feedback,
: : 如果方便的话请给个数字
: : 1. 比较相信我讲的 2. 比较相信z讲的 3. 目前看不出来, 等续战
: : 4. 你这种五毛的文章我看都不想看 5. 其他
: 6.你冥顽不灵死不悔改 让我慈悲为怀点醒梦中人
这句话我也收下了
: : 然后我先summarize一下我想要说的几个结论
: 谢谢你的summary 也方便我回复 我就只回答你这几个结论 方便大家公论
: : 1. 高通2016还没有5G的芯片, 只是讲了说要做5G的芯片和一些预定的计画
: : 2017年底开始有trial, 2018年初spec 正式release, 接下来推测是根据spec把可以加
: : 的feature加上去,
: : 然后2018还有一系列的trial, 2019才是正式commercialize 放到手机里给客户测
: 我发现你的心结在于你不愿意相信X50是2016年的芯片
: 公开可供佐证资料如下
: http://tiny.cc/mbc97y
: X50在2017年十月 在mmWave测到1.24Gb/s
: 在2018年二月测到4.51Gb/s 接近理论值5Gb/s
: sub6相对容易 可以合理推断测试完成早于上述两个时间点
: 现在你愿意相信X50是2016下线的芯片了吗
: 下面是高通X50工程机的美照 让你参考一下 这台是2017做好等你
: http://tiny.cc/5ie97y
你就一直重复这些时间点然后要我相信高通2016就出芯片了,
这样很没意思，要不我们反过来好了
https://www.rcrwireless.com/20171219/5g/huawei-ntt-docomo-5g-trial-japan-tag23
"The joint field trial conduced in November 2017, demonstrated that 39GHz
mmWave can be used for the long distance transmission in both stationary and
mobility scenarios even in urban complex deployment environments. The
partners recorded over 3 Gbps downlink throughput on the stationary user
equipment (UE) at a distance of 1.5 km and over 2 Gbps at a distance of 1.8
km on 39GHz mmWave."
华为2017十一月就可以测到mmWave 3Gbps了, 高通十月才1.24Gbps
不然换你来相信华为2016就有芯片了好不好? 要说我也不信啦,
华为从公开资讯推测也应该要到2017才会有芯片
你要看美照那我贴华为的芯片美照给你看好了
https://mobilesyrup.com/2018/02/25/huawei-5g-fixed-wireless-trials-with-telus/
2018/2, 你告诉我这种东西为什么需要比你贴的美照还大的UE放?
但我刚发现华为demo都用5G01, 但真卖是用5000,
所以虽然看数字比较大, 不能说明华为比较强,
demo跟高通亦步亦趋, 但实际上真能用的应该是5000,
5000的demo 都在今年, 所以从上市时间反推, 可能有略慢高通一些
可惜就不是你说的落后两三年, 不过就是几个月顶多
: : 2. 华为也差不多follow 这个时程, 正式买的到手机看目前是比高通慢个几个星期, 我是
: : 不认为慢几个星期就是9.9:0.1啦。
: : 但有个小细节大家可以多注意一下, 华为是单芯片支援LTE+5G, 高通的第一版是单芯片支
: : 援5G外接在snapdragon855上面, 855上有LTE, 高通的第二版才是跟华为一样是单芯片支
: : 援LTE+5G, 所以这是为什么华为可以宣称巴龙5000是第一个multimode的单芯片，但这个
: : 细节也不代表高通落后就是了。
: 在得到上面的资料后 你愿意承认华为至少落后高通两年了吗
: 高通的第一版是S835+X50 两个都是2016年下线 使用三星第一代10nm制程
: 现在已开卖的5G手机之一 Moto Z3就是用S835+X50
: 不做多模的原因是S835/S855都有内建2G/3G/LTE X50整合2G/3G/LTE也只是浪费面积
: 话说麒麟980也有内建2G/3G/LTE 为什么巴龙5000还要整合2G/3G/LTE呢
: 因为第一个5G芯片的称号早就被高通抢走了 所以硬要做个第一个"多模"5G芯片
: 感觉大概就跟自称土城金城武一样爽吧
做多模就是开发进程/硬件架构对的上, 事实上就是一个比较optimized的做法
尤其是跑NSA的时候, LTE要当Pcell, NR要当PScell,
在同一个芯片里跑当然比较好
而且下一代还可以直接继承multimode的架构, 要marketing一下当然也是有
在芯片自用area可以比较宽松的前提下,
如果技术上做的出来, 做多模是个合理的选择
: : 3. 从公开资讯来看华为比较确定可以达到预期效能的是sub6, 也就是FR1, 至于mmWave,
: : 也就是FR2, 目前看上去高通有可能领先, 所以我从头到尾要强调就是华为和高通在FR1开
: : 发时程差不多，FR2可能高通有领先。
: : 后面再来说明为什么Z的讲的, 2016 X50做好等你, 高通FR1进度屌打华为是有问题的说法
: 因为很重要所以我再说一次
: 2016年X50做好等你 高通进度屌打华为
: 下面恕删
: : 快点回我也不想等那么久
: : 最后加一点, 大家还是就事论事, 说不定我也真是跳板仔,
: : 看论据和内容判断吧, 看不懂推文可以发问我尽量解释
: 够快了吗
比上次快多了