华为在智慧型手机芯片能力赶上苹果与高通?
1.原文连结:http://bit.ly/2XWW4mb
2.原文内容:
TechanaLye分析显示,中国大陆电信设备商华为在开发最先进的智慧型手机芯片的技术上
,正在缩小与苹果之间的差距。
透过分析华为的Mate 20 Pro和苹果的iPhone XS两款手机芯片,可以发现这两款都是采用
7奈米制程设计的芯片,是2018年三款7奈米芯片的其中两款,也发现这几年华为正逐步赶
上苹果公司在A系列处理器的性能。而且,华为的新芯片是将AP处理器与调制解调器芯片整合
在主要芯片上,这与苹果的设计很像。
有证据显示,在5G芯片技术方面,华为能够与行动芯片领域的全球领导者高通公司相媲美
,随着高通与苹果官司和解,苹果预计将在2020年采用高通或三星的5G芯片解决方案。
华为的全资子公司海思科技(2004年成立),是一家无晶圆厂芯片厂商,委由台积电代工
生产。
在4G时代,高通公司在4G调制解调器方面处于领先地位,而海思、联发科和英特尔等少数厂商
也拥有4G调制解调器能力。可是进入5G,高通和华为似乎在5G调制解调器与处理器方面处于领先地
位,英特尔更因为无法跟上脚步,而决定放弃5G调制解调器的研发工作。
目前,海思半导体并不打算向第三方销售最先进的智慧型手机芯片。根据日经指数获得数
据显示,海思半导体于2017年向其集团外的公司销售价值超过10亿美元的芯片,主要销售
的芯片集中在电视和资安摄像头所需的芯片。IHS Markit预估,2017年海思半导体的销售
总额为40亿美元。
市场预估海思半导体的2018年销售额估计为55亿美元,这比起高通的166亿美元,仍存在
著不少的差距。可是以中国大陆对于尖端科技的追求与努力,海思很可能在未来几年之内
,逐步赶上高通与其他先进半导体公司。
尽管海思成长迅速,但它本身并不拥有IP与制造芯片。所以其芯片IP是采用ARM架构而设
计,制造芯片的工作则是外包给全球最大的晶圆代工厂商台积电。为了防范中美贸易冲击
带来的危机,华为于今年早些时候,要求其供应商到中国大陆设厂且生产更多芯片。
无论这一发展情势是如何,美国都不能否认华为在电信与半导体方面都正在崛起,且给苹
果与高通都带来了威胁。
3.心得/评论:
日本独立分析新创企业TechanaLye研究显示,分拆了华为的Mate 20 Pro及苹果的iPhone
XS后发现,华为手机的处理器、modem,已可媲美苹果与高通,这将会成为美国电子业的
一大威胁。另,华为旗下的海思将芯片外包给台积电制造,而华为曾要求台积电、大立光
、联发科等大厂将制程产线迁至中国,若美国持续施压,对华为与台湾代工厂将会是一大
麻烦。